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本发明公开了一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔...
该专利属于开平依利安达电子第三有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平依利安达电子第三有限公司授权不得商用。

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