基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪制造技术

技术编号:8752453 阅读:204 留言:0更新日期:2013-05-30 07:12
一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,包括电涡流传感器(1)、LC振荡器(2)、微控制器(3)。电涡流传感器(1)与LC振荡器(2)中电感器L并联,电涡流传感器(1)将印刷线路板过孔铜厚度转变为LC振荡器(2)的振荡频率的改变量,利用微控制器(3)测试LC振荡器(2)的振荡频率的改变量,经计算换算成印刷线路板过孔铜厚度,实现了印刷线路板过孔铜厚的精密测量,具有无破坏性,降少了废料和返工成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,主要用于印刷线路板过孔铜厚度测试中。
技术介绍
金属覆盖层厚度测量方法很多,如阳极溶解库仑法、X射线光谱测量法、β射线反向散射法等,由于这些检测设备价值太高、使用复杂,非专业人员不能操作,故不适合生产现场使用,而在现场大量使用的就是基于电涡流法的金属覆盖层厚度测量法。利用高频交变电流在电感器线圈中产生高频交变电磁场,当该高频交变电磁场中有金属覆盖层时,金属覆盖层产生电涡流,该电涡流的大小与金属覆盖层厚度有关。该电涡流对电感器线圈产生反馈作用,通过测量反馈作用的大小就可测出金属覆盖层厚度。本技术是通过电涡流传感器1内的电感器线圈对LC振荡器2的反馈作用,使得LC振荡器2的振荡频率产生了改变量,由微控制器3根据该改变量精确地计算出被测印刷线路板过孔铜金属覆盖层的厚度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将电涡流法用于测量印刷线路板过孔铜厚度的具体应用。目的在于利用一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪来实现无破坏性的,对印刷线路板蚀刻前后过孔电镀的铜厚度的精密测量。为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,包括电涡流传感器1、LC振荡器2、微控制器3。电涡流传感器1与LC振荡器2中电感器L并联,LC振荡器2的振荡频率输出端接微控制器3。所述电涡流传感器1用于将印刷线路板过孔铜厚度转变为LC振荡器2的振荡频率的改变量。利用微控制器3测试LC振荡器2的振荡频率的改变量,经计算换算成印刷线路板过孔铜厚度。本技术的有益效果是:本技术的基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪能够实现无破坏性的,对印刷线路板蚀刻前后过孔电镀的铜厚度的精密测量,从而降低报废率,节约成本。附图说明图1是本技术的基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪的结构示意图。图2是本技术的LC振荡器示意图。电涡流传感器与LC振荡器中电感器L并联。图中:1为电涡流传感器、2为LC振荡器、3为微控制器。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述:如图1,一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,包括电涡流传感器1、LC振荡器2、微控制器3。电涡流传感器1与LC振荡器2中电感器L并联参见图2。利用高频交变电流在电涡流传感器1内的电感器线圈中产生高频交变电磁场,当该高频交变电磁场接近印刷线路板过孔铜覆盖层时,过孔铜覆盖层产生电涡流,该电涡流的大小与金属覆盖层厚度有关。该电涡流对电涡流传感器1内的电感器线圈产生反馈作用。由于电涡流传感器1与LC振荡器2中电感器L并联,参见图2,LC振荡器2的振荡频率产生了变化,也即电涡流传感器1将印刷线路板过孔铜厚度转变为LC振荡器2的振荡频率的改变量,利用微控制器3测试LC振荡器2的振荡频率改变量,经计算换算成印刷线路板过孔铜厚度供显示器显示铜厚值。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的构思和范围进行限定,在不脱离本技术设计构思前提下,本领域中普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变型和改进,均应落入本技术的保护范围,本技术请求保护的
技术实现思路
已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网
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基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪

【技术保护点】
一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,其特征是包括电涡流传感器(1)、LC振荡器(2)、微控制器(3),电涡流传感器(1)与LC振荡器(2)中电感器L并联,LC振荡器(2)的振荡频率输出端接微控制器(3)。

【技术特征摘要】
1.一种基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪,其特征是包括电涡流传感器(1)、LC振荡器(2)、微控制器(3),电涡流传感器(1)与LC振荡器(2)中电感器L并联,LC振荡器(2)的振荡频率输出端接微控制器(3)。
2.根据权利要求1所述的基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪立森
申请(专利权)人:南京协力电子科技集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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