铜PCB板线路制作方法技术

本发明专利技术提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种厚铜PCB板线路制作方法。
技术介绍
普遍应用的线路板中铜厚要求主要在18-200 μ m范围内，随着电子技术的不断发展，电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高，因此要求线路板铜厚做到更厚。然而，铜厚> 200μπι的PCB板的线路蚀刻和阻焊制作比较困难，现有制作厚铜板的技术是逐层叠加线路法。该方法是采用多次电镀，每次电镀蚀刻后在基材(如图2中的标号I所示)上填充阻焊油墨并后固化，其目的是将基材填充与铜面保持一致平整，然后在此基础上进行沉铜和图形电镀，直到铜厚镀到要求为止。 图I示意性地示出了根据现有技术的厚铜PCB板线路制作方法的流程。从图I可以看出，对于厚铜印制板，制作厚铜线路时需要多次蚀刻，蚀刻次数越多，其侧蚀越严重，线宽会受到很大的影响，精度难以保证。侧蚀指的是化学方法蚀刻制作印制板的导体线路2的图形，蚀刻液会攻击线路两侧无抗蚀层保护的铜面，造成侧壁凹陷。而且，对于厚铜印制板，其铜面与基材有较大的落差，网印阻焊时线与线间很难下油，需多次刮印，由于板面铜较厚，则导体线路两侧的油墨堆积比基材上的油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于包括：钻定位孔步骤，用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤，用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形；图形电镀步骤，用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤，用于去除干膜；蚀刻步骤，用于在去除干膜之后蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤，用于对蚀刻步骤之后的线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对介质层研磨步骤之后的结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在固化之后在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牟冬，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：