复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种复合箔，它在金属载体层和超薄铜箔间有一层有机剥离层。其制备方法包括在金属载体层上沉积有机剥离层，然后用电沉积在有机剥离层上形成超薄铜箔层。有机剥离层以含氮化合物、含硫化合物或羧酸为宜，它们能提供均匀的粘合强度，足以防止加工和层压过程中载体和超薄铜箔的分离，但此粘合强度明显小于铜／底材粘合的剥离强度，以致于复合箔与绝缘底材层压后能容易地除去载体。本发明专利技术还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用来制备印刷线路板的复合箔，所述复合箔包含一层有机剥离层，均匀地放置在一层金属载体层和一层超薄铜箔之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片冈卓，平泽裕，山本拓也，岩切健一郎，杉冈晶子，吉冈淳志，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]