铝和铜的复合箔制造技术

本发明专利技术提供了一种复合箔，它包含一层铝载体层和一层超薄铜箔，两者之间具有一层保护层，该保护层包含多孔铜层和穿透于其中的锌层。一种制备这些复合箔的方法，包括如下步骤：准备好铝载体的表面，在铝载体层上电淀积多孔铜层，然后电淀积锌层，再电淀积两层铜，形成超薄铜箔。复合箔在铝载体和保护层之间具有均匀的粘合强度，它既足以防止加工和层压时载体和超薄铜箔的分离，又明显地低于铜／底材粘合的剥离强度，以使复合箔层压至绝缘底材上之后可容易地取下载体。本发明专利技术还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合箔，它包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和一层位于两者之间的保护层，其中所述保护层包含具有穿透于其中的锌的多孔铜层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并且在分离铝载体层之后对所述超薄铜箔进行保护。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈淳志，小畠真一，土桥诚，片冈卓，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]