涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板制造技术

本发明专利技术的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括在支撑金属层形成有机剥离层，在有机剥离层上形成超薄铜箔，在超薄铜箔上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板的制作方法
本专利技术一般涉及涂覆树脂的复合箔。具体而言，本专利技术涉及适用于生产高密度印刷线路板的涂覆树脂复合箔，还涉及这种涂覆树脂复合箔的生产方法，以及用这种涂覆树脂复合箔生产多层覆铜层压板和多层印刷线路板的方法。在电子材料中使用的印刷线路板用的层压板，一般是用酚醛树脂或环氧树脂等热固性树脂浸渍玻璃布、牛皮纸、非织造玻璃纤维织物等材料，然后令该热固性树脂进行半固化获得浸渍预制板，最后在该浸渍预制板的一面或两面叠加铜箔来制得的。而多层印刷线路板，通常是在覆铜层压板的两面形成线路获得一内芯材料，再通过浸渍预制板作为中介在内芯材料的两面叠加另外的铜箔制得的。近年来，为了适应印刷线路板密度增加的需要，通常提供具有层间小孔即通孔的印刷线路板。这样的通孔可用例如激光束或等离子体切割来形成。当使用含有如玻璃纤维的无机组分的浸渍预制板作为绝缘层时，用激光束或等离子体切割的结果较差。所以，已日益使用只有不含无机组分的树脂作为绝缘层。因此，半固化热固性树脂的树脂膜或在铜箔一面施用树脂然后半固化该树脂获得的涂覆树脂复合箔可用于绝缘层。印刷线路板可通过将这类树脂膜或涂覆树脂的复合箔层压在具有线路的印刷线路板(内芯材料)上，然后形成线路和通孔来制造。由此获得的层压板所具备的耐热性能、电性能和耐化学品性能可以充分满足印刷线路板在实际使用中的要求。虽然目前用于涂覆树脂铜箔的铜箔一般是12-35微米厚的电解铜，随着提供小形化线路的需要，即更小线路(更细的线和间隔)的需要，要求使用更薄的铜箔。然而，在12微米厚或更薄的超薄铜箔上施用树脂清漆，然后加热和干燥该树脂清漆制得的涂覆树脂铜箔具有许多缺点。例如，铜箔很可能在涂覆、加热或干燥期间破裂，给稳定生产带来困难。另一个问题是施用的树脂层在干燥步骤中会收缩，使涂覆树脂铜箔产生变形(即翘曲)的可能性增加，因此涂覆树脂铜箔的加工非常困难。还有一个问题是，用于涂覆树脂铜箔的树脂组合物必须是本专利技术人所提出的那类树脂组合物(日本专利申请平9-176565)，以防止树脂层的破裂，从而限制了树脂混合物的配方。另一个问题是，超薄铜箔和内层线路结合构成一个多层板时，超薄铜箔会由于内层线路的不平整的表面而破裂或起皱。已知解决上述问题的一个对策，是在一块热压板和涂覆树脂的铜箔之间插入一个较厚的铜箔或塑料膜。而且如日本专利申请公报(未审查)平9-36550中所述，提出了用备有支撑金属箔(载体)的超薄铜箔来制造涂覆树脂复合箔的方法。一般用作具有支撑金属箔的超薄铜箔有可蚀刻型，它是使用液体化学试剂选择性除去其支撑金属箔；还有可剥离型，它是使用机械剥离方式使支撑金属箔剥离除去的。然而，上述在层压步骤中，在热压板和涂覆树脂的铜箔之间插入一较厚铜箔或塑料膜的方法会遇到铜箔和塑料膜成本上的问题以及工作效率劣化的问题。而且，插入塑料膜时，塑料膜带有静电，很可能使工作环境中的粉尘沉积在塑料膜表面上。因此，粉尘会转移到产品上，出现蚀刻失败或其它的问题。通常用备有支撑金属箔的超薄铜箔生产涂覆树脂复合箔也存在缺陷。具体而言，使用可蚀刻型载体出现的问题，是由于需要蚀刻和处理蚀刻废液而增加了该方法的步骤。另一方面，使用可剥离型载体出现的问题，是难以获得支撑金属箔和超薄铜箔之间的最佳粘结强度。即当粘结强度太低时，尽管对层压在基材上的支撑金属箔来说，有利于它的剥离，但是当施用树脂清漆后施用有机绝缘层、加热和干燥时，支撑金属箔和超薄铜箔之间很可能出现脱离。因此，很可能发生超薄铜箔的起泡以及支撑金属箔和超薄铜箔的相互分离，给实际生产带来困难。与此相反，当支撑金属箔和超薄铜箔间的粘结强度提高时，尽管在施用清漆以及加热/干燥步骤时不会出现问题，但是发现在该支撑金属箔层压至基材后的剥离步骤中，其剥离困难，并由于剥离产生的应力会使基材变形，因此使基材上残余应力增加，出现裂纹，并使内线路破裂。当使用激光为覆铜材料板产生通孔时，要使用氢氧化钠溶液作为清洁液，除去灰尘和其它在层上打孔时产生的物质。该氢氧化钠溶液会腐蚀绝缘树脂，结果绝缘树脂层上形成的通孔直径过大。另一方面，包括由环氧树脂和固化剂组成的环氧树脂混合物以及热塑性树脂的树脂组合物可以用作耐碱性树脂，该热塑性树脂可溶于溶剂，具有一个醇羟基以外的能与环氧树脂聚合的官能团。然而，这类树脂组合物的缺点在于，在B阶段(半固化)时，树脂组合物很可能出现裂纹，在其加工期间涂覆树脂铜箔的变形很可能使绝缘树脂层出现裂纹。就这些情况，本专利技术人进行了广泛深入的研究，旨在解决上述问题。结果发现，通过一个有机剥离层，在支撑金属箔上面的超薄铜箔上放置一有机绝缘层，就解决了上述技术问题和现有
的缺陷。在此发现基础上完成了本专利技术。本专利技术的目的是解决现有
中的上述问题。本专利技术的一个目的是提供一种涂覆树脂的复合箔，即使在树脂清漆涂覆和加热/干燥步骤中，该复合箔也不会出现支撑金属箔与超薄铜箔间的相互脱离，并且在层压至基材上后，又能很容易地剥离除去支撑金属箔。本专利技术的另一个目的是提供印刷线路板，该印刷线路板具有优良的激光加工性能和等离子体切割的加工性能，因此其上面有细的线路和通孔。本专利技术还有一个目的是提供使用耐碱性高的涂覆树脂复合箔，制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板的方法。本专利技术的涂覆树脂复合箔包括支撑金属层，放置在支撑金属层表面的有机剥离层，放置在有机剥离层上的超薄铜箔，放置在超薄铜箔上的有机绝缘层。有机绝缘层较好的由一种树脂组合物形成，该树脂组合物包含(ⅰ)环氧树脂混合物，它包含环氧树脂和固化剂，(ⅱ)热塑性树脂，它能溶于溶剂，并具有醇羟基以外能与环氧树脂聚合的官能团。这类热塑性树脂较好的选自聚乙烯醇缩乙醛树脂、苯氧基树脂或聚醚砜树脂。较好的有机剥离层包括一种化合物，该化合物选自含氮化合物、含硫化合物或羧酸类。较好的该含氮化合物是取代的三唑化合物，如羧基苯并三唑、N’,N’-二(苯并三唑基甲基)脲或3-氨基-1H-1,2,4-三唑。该含硫化合物的例子包括巯基苯并噻唑、硫氰酸和2-苯并咪唑硫醇(2-benzimidazolethiol)。较好的该羧酸类为单羧酸类，如油酸、亚油酸和亚麻酸。制造本专利技术涂覆树脂复合箔的方法包括下列步骤在支撑金属层上均匀地形成有机剥离层；在有机剥离层上电沉积一层超薄铜箔；在超薄铜箔层上形成有机绝缘层。制造本专利技术多层覆铜层压板的方法包括下列步骤将涂覆树脂的复合箔(A)和覆铜层压板(B)叠置起来，该复合箔(A)包括一支撑金属层、放置在支撑金属层的表面上的有机剥离层、放置在有机剥离层上的超薄铜箔以及放置在超薄铜箔上的有机绝缘层，该覆铜层压板(B)包括在一面或两面上有内线路的绝缘基层，叠置时，涂覆树脂复合箔(A)的有机绝缘层与覆铜层压板(B)有线路的一面接触，随后提供热量和施加压力获得层压板；和从该层压板上将支撑金属层剥离除去。制造本专利技术多层印刷线路板的方法包括下列在上述方法制得的多层覆铜层压板的超薄铜箔层上形成外线路。外线路可通过用UV-YAG激光或二氧化碳激光形成通孔、进行面板电镀和蚀刻的步骤来形成。附图说明图1是本专利技术一个实施方案的涂覆树脂复合箔的剖面示意图。下面将详细描述本专利技术的涂覆树脂复合箔。本专利技术的涂覆树脂复合箔包括支撑金属层，放置在支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂覆树脂复合箔，它包括： 支撑金属层， 放置在支撑金属层表面上的有机剥离层， 放置在有机剥离层上的超薄铜箔， 放置在超薄铜箔上的有机绝缘层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤哲朗，浅井务，岩切健一郎，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]