新颖复合箔，其制造方法和敷铜层压板技术

一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法，包括在导电载体表面形成有机剥离层，和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠，仅除去导电载体的敷铜层压板。因此，提供了用于生产印刷线路板的复合箔，由该箔可制得敷铜层叠板，该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔，没有毛口形成，能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,其制造方法和敷铜层压板的制作方法
本专利技术总体上涉及用于制造印刷线路板的复合箔及其制造方法。具体而言，本专利技术涉及用于制造印刷线路板的复合箔，在由该复合箔制得的敷铜层压板上激光穿孔，即使在较低激光能量下也不会形成毛口。同时，敷铜层压板可以制造小间距的印刷线路板。近来由于电子设备的小型化，印刷线路板的布线图案宽度和间距逐年致密化。因此，用于这些用途的金属箔厚度应该从18或12微米减小至9微米。必须降低箔厚度，为满足要求，已经进行了制造超薄铜箔的试验。然而，厚度为9微米或更薄的铜箔在加工中很容易起皱或撕裂，迄今未能制得完全令人满意的超薄铜箔。而且，超薄铜箔用作多层印刷线路板的的外层时，由于热印刷期间内层布线图案引起铜箔的变形，使超薄铜箔遇到破碎(撕裂)或起皱问题，因此，不可避免地需要一层能防止铜箔变形的可剥离载体。带有可剥离载体的铜箔一般在铜箔和载体之间放置一层剥离层，因为层叠后仅有载体被剥离。当使用铜载体时已提出以铬酸盐作为剥离层(参阅日本专利申请公布(经审查)昭53-18329)。当使用铝载体时，提出了下面所示的一些剥离层。Cr、Pb、Ni或Ag的硫化物或氧化物构成的的层；锌取代后形成的Ni或Ni合金镀层；或除去表面氧化物后再形成的氧化铝涂层(参阅日本专利申请公布(经审查)No.昭60-31915)。本专利技术还提出了包含金属载体和20微米或更小厚度的超薄铜箔，其间插入一层有机剥离层的复合箔。然而，在由上述常用的复合箔制得敷铜层压板上穿孔形成通孔时，发现在穿孔铜箔的边缘有毛口。在毛口上的镀层生成快于铜箔平坦部分，使毛口扩大，引起与抗蚀剂粘合力差的问题。因此，宜在需进行穿孔部分去除铜箔，例如通过预先蚀刻。然而，这意味着在穿孔时需要额外的步骤。而且，铜箔为超薄时，通过蚀刻除去毛口，会使铜箔本身变得更薄，这是不希望的。在这些情况下，本专利技术人进行了广泛和深入的研究。结果发现，提供包含淀积在涂布于载体上的有机剥离层上的导电颗粒层的复合箔，如铜箔或铜合金箔，使一层基材与该复合箔层叠，剥去载体制成敷铜层压板，就能够从该导电颗粒层制得上层布线图，从而解决了敷铜层压板穿孔时出现毛口的问题。而且发现导电颗粒层与树脂具有优良的粘合力。在这些发现的基础上完成了本专利技术。本专利技术着眼于解决现有
的上述问题。因此，本专利技术的目的是提供用于制造印刷线路板的复合箔，在由该复合箔制得的敷铜层压板上激光穿孔时，即使在较低激光能量下也不会形成毛口。同时，该敷铜层压板可以制造小间距的印刷线路板。本专利技术的另一个目的是提供制造用于印刷线路板复合箔的方法。本专利技术的复合箔包含导电载体，涂在载体表面的有机剥离层，和在有机剥离层上形成的导电颗粒层。导电颗粒层厚度宜为0.1-5.0微米。而且，导电颗粒层宜由铜或铜合金构成。较好的载体是铜箔或铜合金箔。有机剥离层宜由至少一种选自含氮化合物、含硫化合物或羧酸的有机化合物组成。导电颗粒层宜由弥散的(fringed)、球状或须状导电微粒构成。制造本专利技术复合箔的方法包括下列步骤在载体表面形成有机剥离层，和使用电镀浴，通入电流密度为10-50A/dm2的电流，在有机剥离层上电镀一层导电颗粒。较好的载体是铜箔或铜合金箔。有机剥离层较好的是由至少一种选自含氮化合物、含硫化合物或羧酸的化合物组成。较好的电镀颗粒层是由弥散的、球形或须形的颗粒组成。本专利技术的敷铜层压板包含层叠在基材上的上述复合箔。本专利技术的敷铜层压板还可以包含层叠在基材上的上述复合箔，仅将载体从其上除去。附图说明图1是本专利技术一个实施方案的复合箔的示意剖面图；图2表示一种用于制造印刷线路板的板面电镀法，其中使用了本专利技术一个实施方案的复合箔。图3表示一种用于制造印刷线路板的图案电镀法，其中使用了本专利技术一个实施方案的复合箔。下面将详细描述本专利技术新颖的复合箔及其制造方法。图1是本专利技术一个实施方案的截面示意图。该实施方案中，复合箔21包含载体22，层叠在载体表面上的有机剥离层23，和在有机剥离层表面上形成的可剥离导电颗粒层24。对导电载体的材料、厚度等没有限制，当其为导电性时，可在其上形成导电颗粒层。可以从各种材料选择这样的载体层22，较好的是金属箔，包括铜箔、铜合金箔、铝箔、镀铜铝箔、镀锌铝箔和不锈钢箔。其中，尤其优选铜箔和铜合金箔。导电载体可以被诸如锌和铬酸盐钝化。导电载体22的厚度宜在5-200微米范围，12-110微米较好，最好是18-70微米。尽管不具体限制有机剥离层，只要它具有可剥离能力，但是较好的有机剥离层23是由至少一种选自含氮化合物、含硫化合物或羧酸的化合物组成。含氮化合物的例子包括有取代基(官能团)的三唑，如1，2，3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N，N’-二(苯并三唑基甲基)脲和3-氨基-1H-1，2，4-三唑。含硫化合物的例子包括巯基苯并噻唑、硫氰尿酸和2-苯并咪唑硫醇(2-benzimidazolthiol)。羧酸的例子包括单羧酸，如油酸、亚油酸和亚麻酸。较好的有机剥离层23的厚度一般在10-1000，尤其是20-500。对构成电镀在有机剥离层23表面的导电颗粒层24的导电微粒没有具体的限制，只要它们是导电的，其例子包括金属，如铜、银、金、铂、锌和镍以及上述金属的合金；无机化合物，如氧化铱和氧化锡；和有机化合物，如聚苯胺。较好的导电微粒由铜或铜合金组成。导电颗粒层24由选自上面的一种导电微粒组成，或由至少两种导电物质混合物微粒组成。导电颗粒层24的厚度(d)，即复合箔厚度方向的大小，宜在0.1-5.0微米范围，较好的为0.2-3.0微米，更好的为0.2-2.0微米，最好是0.5-1.0微米。可使用测微计或通过光学显微镜和/或SEM(扫描电子显微镜)测得复合箔的横截面来测定厚度(d)。尽管不具体限制导电颗粒层24的结构，构成导电颗粒层24的导电颗粒宜为弥散的、球形或须形。例如，较好的导电颗粒层由约0.1-3.0微米大小的初级粒子的弥散的聚集体组成。形成在有机剥离层上的导电颗粒层24的密度宜为2-10克/米2，较好的为4-8克/米2。最好至少有些导电微粒不和其余的导电微粒相连。因此，导电颗粒层24可以有彼此分开的导电微粒或导电微粒聚集体。这样，导电颗粒层不同于可分离为连续层的薄膜或箔。本专利技术中，导电颗粒层24的表面可电镀一覆盖层。当提供了这一覆盖层时，其重量厚度(即重力厚度)，按导电颗粒层和覆盖层的总和计，以高达5.0微米为宜，0.1-3.0较好，0.2-3.0微米更好，最好是0.5-1.0微米。本专利技术中，可在没有电镀导电颗粒层的有机剥离层表面提供覆盖层。如比较例1，直接在剥离层上形成的最初铜层不能太厚，因为会影响激光穿孔。这一覆盖层的重量厚度(即重力厚度)，按导电颗粒层和覆盖层总和计，可高达5.0微米，0.1-3.0微米为宜，0.2-3.0微米更好，最好是0.5-1.0微米。尽管对覆盖层没有具体限制，但是，覆盖层宜和导电颗粒层一样，由铜或铜箔组成。在导电颗粒层表面提供覆盖层时，可增强导电颗粒层和有机剥离层之间的粘合力。因此，将敷铜层压板粘合在基材树脂上时，导电微粒不会因生产印刷线路板时施加热量和压力。而被埋入基材中。尽管以有覆盖层为宜，但是如实施例2，当电镀颗粒的形状和大小可以使它们在层叠时不会被埋入在基材树脂中时，该层可以省略。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合箔，它包括： 导电载体， 涂布在导电载体表面上的有机剥离层，和 在有机剥离层上形成的导电颗粒层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片冈卓，平沢裕，山本拓也，岩切健一郎，樋口勉，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]