活性铜箔和其制备方法技术

本发明专利技术涉及活性铜箔，该铜箔包括：一铜箔，该铜箔的至少一面的底表面上附着一层氧化锌，该氧化锌层的厚度约为；一层三价氧化铬层附着在所说的氧化锌层上。在一具体实施方案中，铜箔有一层有机硅烷偶联剂附着在三价氧化铬层上。本发明专利技术也涉及在所说的铜箔上施加氧化锌层和三价氧化铬层的方法。本发明专利技术也涉及由介电基体和附着在基体上的上述铜箔组成的叠层材料。在一个具体实施方案中，介电基体是由不同于胺固化剂的固化剂制成的环氧树脂组成的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种活性铜箔，该活性铜箔包括：一铜箔，该铜箔有一氧化锌层附着在它的至少一面的底表面上，所说的氧化锌层的厚度约为３－８０＊；一层三价氧化铬层附着在所说的氧化锌层上；其中所说的三价氧化铬层是用六价氧化铬形成的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：TJ阿梅恩，E察波尔，
申请(专利权)人：日矿材料美国有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]