用于将铜箔和金属隔离板接合的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于将任何类型和厚度的铜箔，与任何类型合金和厚度的铝金属片接合的方法，用以简化生产多层压制的多层结构，其中任何类型和厚度的两铜箔与任何类型合金和厚度的铝金属片，以这样一种方式接合：接合处位于铝隔离板的表面之外。同时可以冲压多层压制所需的隔离槽。选定的铜箔比铝板稍大。当两面覆有铜箔的铝隔离板，被随后与环氧树脂织物（聚酯胶片）一起放入压制多层板时，在加热过程中，铝板能够无阻碍地膨胀，而不在铜箔上产生任何表面张力。当环氧树脂熔化时，多余树脂可以沿着伸出的铜箔边缘流动，不与铝金属片接触，从而不污染叠层的边缘。带有多余树脂的伸出的铜箔，随后可以很容易地沿着铝隔离板的边缘切掉。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合铜箔和隔离板，以压制成多层结构。这样的均匀表面，只有通过使用具有绝对平滑表面的隔离板，才能得到。这样也能够一次压制几块多层结构。多层层压是用multi-daylight或真空压制而成，在此，在约180℃时施加压力，铜箔片被层压到聚酯胶片上，因此，与内层形成一种不分离的复合。根据DE 38 44 498 A1，如果使用真空和等静压技术进行层压，可以避免层压多层结构的变形而产生不平的铜表面。为此，插入附加的隔热浮板(floating plate)，当多层板被加热时，使压板保持冷状态。此技术的缺点是，每个叠层(在每个浮板上)必须具有相同的尺寸和厚度，这意味着多层板的边缘很容易被加热时流出的环氧树脂所污染。根据DE 35 07 568 C2，一滑动的保护器用于保持聚酯胶片层位置固定。但是，只有当使用超尺寸的铜箔，使树脂可以在其上流掉，才起作用。此技术的缺点是，需要使用不锈钢。因为不锈钢是一种不良的热导体，因此需要较长的时间以及较多的能量来加热叠层。而且，例如，与铝相比，其热量分布不好且不均匀。根据DE 41 16 543 A1的技术，使用具有膨胀系数增加到16×10-6每摄氏度的钢隔离板，使其与铜的膨胀系数接近。这当然减少了表面张力，但是加热时间长的缺点依然存在。结果，因为铝比钢导热性能更好且更均匀，铝片被越来越频繁地代替钢来使用。所有上述技术的缺点，还包括每个叠层必须由经过特殊培训的员工在一个搁置间内生产，由此，每片铜箔和隔离板必须一层一层地经人工与其它的层接合。(见Manfred Huschka，“Einfubrung in dieMultilayer Prebtechnik”，Eugen G．Levze Verlag 1988，Chapter3)。特别是精巧的、超薄的铜箔，以这种方式处理时，很容易损坏。根据DE 31 31 688 A1的技术，仅描述了一种铜-铝复合(compound)产品，完全没有提到单独处理铜箔。在随后的层压过程中，由于接合还会有相当大的表面张力发生的危险，特别是由于铜和铝的热膨胀系数不同，意味着铝将比铜更早地开始膨胀。此外，在这种情况下，液体环氧树脂也会污染叠层的边缘。美国专利5，160，567所描述的技术，也是关于层压板技术。在此，第一步使用超尺寸的铜箔覆盖不锈钢板的两面，然后沿着板的边缘箔片相互接合。这种技术也有它自身的缺点，热传导和分布的性能比使用铝时要差(且更加不均匀)，这样需要更长的加热时间。此外，铜箔必须由人工逐一施加。特别是使用超薄箔片时，不纽结／损坏箔片而完成是很难的。通过本专利技术权利要求1中所描述的特征方法，完成了本专利技术的任务。图2是附图说明图1中展示的本专利技术的图解，用于描述层压后箔片覆盖的隔离板。专利技术的详细说明当装配叠层时，这种方法避免了单独处理铜箔，因而消除了纽结／损坏箔片的危险。箔片平整地处于隔离板上，意味着也可以使用超薄铜箔。如果对准槽被冲压成线(如只在固定箔片后)，在另外的处理过程中，这样做防止了箔片的移动和可能的损坏(根据需要，如果在后一阶段必须冲压这些孔)。因此，为层压过程制备叠层，只有一个进一步的操作是必须的，用于将覆盖有箔材并冲压的隔离板置于聚酯胶片的适当位置上。在层压过程中，铝隔离板可能无阻碍地膨胀，并超过粘合线而未在铜表面上产生张力。任何流出的环氧树脂，将被伸出的铜箔接收，因为环氧树脂可以沿着箔的边缘流动，从而避免了与铝隔离板接触。带有剩余的树脂的伸出的铜箔，可以很容易地被沿着隔离板的边缘(并且在表面之外)切下。如果，所述两铜箔被机械地接合，如冲压或模压，这使得隔离板无阻碍地膨胀，结果由于在表面上没有张力，树脂更加均匀地流动。把两片伸出的铜箔边缘粘合到一起，确保了接合的持久性，因而使得覆盖有铜箔的隔离板能够储存更长时间。两铜箔的热接合(如软焊或熔焊)产生相同效果，也允许隔离板无阻碍地膨胀，使用哪种接合技术，主要取决于涉及的成本。图1和图2展示了这种技术。图1展示了具有对准槽(slot)(1)的给定尺寸的一块(铝)隔离板，两面覆盖有超尺寸的铜箔(2)。两铜箔在隔离板的表面之外彼此相连，以这种方式彼此相连后，铜箔伸出一部分(3)。图2展示了层压后覆盖有铜箔的隔离板。膨胀的铝片突破了接合(1)。下面的铜箔完全层压到内层(2)。多余的环氧树脂粘到该铜箔伸出的边缘(3)。由此专利技术了一种新的复合材料，其考虑了具有各自组成部分的性能、不同的热传导和热膨胀系数。以上描述了目前认为是根据本专利技术的优选实施例，但是对本领域熟练的技术人员，进行的各种改动和改进，而未脱离本专利技术是显而易见的。因此，本专利技术的目的是覆盖本专利技术精神和范围的所有变化和改进。权利要求1.一种用于把任何给定类型和厚度的铜箔，与任何给定合金类型和厚度的铝隔离板部分地连接，以用于层压多层结构的方法，该方法包括在铝隔离板的两面各放置一片铜箔，其中铜箔比铝隔离板的尺寸大，这样，铜箔伸出铝隔离板的各边，并平展在铝隔离板上，并且以这样一种方式，即在固定点和铝隔离板之间留有自由空间，允许隔离板膨胀，使超尺寸／伸出的铜箔相互固定(如果需要，则用冲压的对准槽)。2．如权利要求1中所述的方法，其特征在于使用胶粘接两铜箔。3．如权利要求1中所述的方法，其特征在于粘接两铜箔的方法为软焊、熔焊或其它热接合的方法。全文摘要本专利技术涉及一种用于将任何类型和厚度的铜箔,与任何类型合金和厚度的铝金属片接合的方法,用以简化生产多层压制的多层结构,其中任何类型和厚度的两铜箔与任何类型合金和厚度的铝金属片,以这样一种方式接合:接合处位于铝隔离板的表面之外。同时可以冲压多层压制所需的隔离槽。选定的铜箔比铝板稍大。当两面覆有铜箔的铝隔离板,被随后与环氧树脂织物(聚酯胶片)一起放入压制多层板时,在加热过程中,铝板能够无阻碍地膨胀,而不在铜箔上产生任何表面张力。当环氧树脂熔化时,多余树脂可以沿着伸出的铜箔边缘流动,不与铝金属片接触,从而不污染叠层的边缘。带有多余树脂的伸出的铜箔,随后可以很容易地沿着铝隔离板的边缘切掉。文档编号H05K3/46GK1290472SQ99802800 公开日2001年4月4日 申请日期1999年7月5日 优先权日1998年7月14日专利技术者D·巴克豪斯 申请人:D·巴克豪斯 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于把任何给定类型和厚度的铜箔，与任何给定合金类型和厚度的铝隔离板部分地连接，以用于层压多层结构的方法，该方法包括：在铝隔离板的两面各放置一片铜箔，其中铜箔比铝隔离板的尺寸大，这样，铜箔伸出铝隔离板的各边，并平展在铝隔离板上，并且 以这样一种方式，即在固定点和铝隔离板之间留有自由空间，允许隔离板膨胀，使超尺寸／伸出的铜箔相互固定（如果需要，则用冲压的对准槽）。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：D巴克豪斯，
申请(专利权)人：D巴克豪斯，
类型：发明
国别省市：DE[德国]