【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接合铜箔和隔离板，以压制成多层结构。这样的均匀表面，只有通过使用具有绝对平滑表面的隔离板，才能得到。这样也能够一次压制几块多层结构。多层层压是用multi-daylight或真空压制而成，在此，在约180℃时施加压力，铜箔片被层压到聚酯胶片上，因此，与内层形成一种不分离的复合。根据DE 38 44 498 A1，如果使用真空和等静压技术进行层压，可以避免层压多层结构的变形而产生不平的铜表面。为此，插入附加的隔热浮板(floating plate)，当多层板被加热时，使压板保持冷状态。此技术的缺点是，每个叠层(在每个浮板上)必须具有相同的尺寸和厚度，这意味着多层板的边缘很容易被加热时流出的环氧树脂所污染。根据DE 35 07 568 C2，一滑动的保护器用于保持聚酯胶片层位置固定。但是，只有当使用超尺寸的铜箔，使树脂可以在其上流掉，才起作用。此技术的缺点是，需要使用不锈钢。因为不锈钢是一种不良的热导体，因此需要较长的时间以及较多的能量来加热叠层。而且，例如，与铝相比，其热量分布不好且不均匀。根据DE 41 16 543 A1的技术，使用具有膨胀系...
【技术保护点】
一种用于把任何给定类型和厚度的铜箔，与任何给定合金类型和厚度的铝隔离板部分地连接，以用于层压多层结构的方法，该方法包括：在铝隔离板的两面各放置一片铜箔，其中铜箔比铝隔离板的尺寸大，这样，铜箔伸出铝隔离板的各边，并平展在铝隔离板上，并且 以这样一种方式，即在固定点和铝隔离板之间留有自由空间，允许隔离板膨胀，使超尺寸／伸出的铜箔相互固定（如果需要，则用冲压的对准槽）。
【技术特征摘要】
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