本实用新型专利技术公开了一种生箔接水装置，包括容纳电解液的电解槽，所述电解槽内部沿长度方向设置有阴极辊，所述阴极辊位于生箔一侧设置有接水板，其中，所述接水板为凹形接水板，所述接水板两端设置有固定座，所述阴极辊通过所述固定座与所述接水板固定连接，并且，所述接水板的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板，所述接水板的前端面无缝固定连接有引水板，所述引水板的下方对准回水系统。本实用新型专利技术的有益效果：通过将接水板与阴极辊设置成两端接触的方式，从而使得有效减小了铜箔表面摩擦的问题，消除了因摩擦而产生的铜箔表面污染的情况，进而达到有效提高了铜箔的生产质量，提高了其经济效益。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生箔制造装置
，具体来说，涉及一种生箔接水装置。
技术介绍
电解铜箔是电子工业不可替代的主要基材，其广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，同时也是有色金属一铜的深加工精尖产品。铜箔作为电子工业的原材料，是一种高附加值、高技术含量、国家鼓励发展的电子材料产品之一。随着电子产业的迅速膨胀和扩张，电子产品的体积不断变小，产品性能不断提高，市场对高档铜箔的需求量急剧增大，而国内中高档铜箔长期依赖进口，占总用量的三分之一，依据覆铜板行业发展迅速的趋势，其年增长率达到21-33%，可见高品质铜箔的国产化生产势在必行。高品质高科技含量的电解铜箔，成为当代铜箔发展的主要方向，而高品质高科技含量的铜箔对生产工艺、设备精度、溶液参数有更高更严格的要求，在铜箔生产各个环节中，生箔系统尤为重要，因为生箔是制造成品铜箔的基础，犹如盖一座大楼地基的好坏直接关系到大楼的高度，毛箔品质的优劣直接影响到成品箔档次的高低。生箔制造过程中会进行碱洗(洗去铜板表面的油脂及有机物)和酸洗(洗去铜板表面的杂质)，在洗涤后会将洗涤水通过生箔接水版接出槽体以外的回水系统。但是研宄人员发现，现有的生箔接水装置整体都和阴极辊的表面接触。从而造成了铜箔表面的摩擦划痕比较严重且产生的摩擦粉沫对铜箔表面也有污染，这使得铜箔的质量大大降低。针对上述相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中上述的问题，本技术提出一种生箔接水装置，能够有效避免铜箔表面的划痕，并且因此减少了铜箔表面的污染，从而大大提高了铜箔的生产质量，使其更具经济效益。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的:一种生箔接水装置，包括容纳电解液的电解槽，所述电解槽内部沿长度方向设置有阴极辊，所述阴极辊位于生箔一侧设置有接水板，其中，所述接水板为凹形接水板，所述接水板两端设置有固定座，所述阴极辊通过所述固定座与所述接水板固定连接，并且，所述接水板的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板，所述接水板的前端面无缝固定连接有引水板，所述弓I水板的下方对准回水系统。进一步地，所述引水板上设置有导流孔。进一步地，所述接水板与所述阴极辊倾斜设置。本技术的有益效果:通过将接水板与阴极辊设置成两端接触的方式，从而使得有效减小了铜箔表面摩擦的问题，消除了因摩擦而产生的铜箔表面污染的情况，进而达到有效提高了铜箔的生产质量，提高了其经济效益。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例所述的生箔接水装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例所述的生箔接水装置的阴极辊的侧视图；图3是根据本技术实施例所述的生箔接水装置的接水板的结构示意图。图中:1、电解槽；2、阴极辊；3、生箔；4、接水板;5、固定座;6、挡板；7、引水板；8、回收系统；9、导流孔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，根据本技术的实施例所述的一种生箔接水装置，包括容纳电解液的电解槽1，所述电解槽I内部沿长度方向设置有阴极辊2，所述阴极辊2位于生箔3一侧设置有接水板4，其中，所述接水板4为凹形接水板，所述接水板4两端设置有固定座5，所述阴极辊2通过所述固定座5与所述接水板4固定连接，并且，所述接水板4的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板6，所述接水板4的前端面无缝固定连接有引水板7，所述引水板7的下方对准回水系统8。此外，在一个具体实施例中，所述引水板7上设置有导流孔9。此外，在一个具体实施例中，所述接水板4与所述阴极辊2倾斜设置。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，本技术的有益效果:通过将接水板与阴极辊设置成两端接触的方式，从而使得有效减小了铜箔表面摩擦的问题，消除了因摩擦而产生的铜箔表面污染的情况，进而达到有效提高了铜箔的生产质量，提高了其经济效益。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种生箔接水装置，其特征在于，包括容纳电解液的电解槽(I)，所述电解槽(I)内部沿长度方向设置有阴极辊(2 )，所述阴极辊(2 )位于生箔(3 ) —侧设置有接水板(4 )，其中，所述接水板(4 )为凹形接水板，所述接水板(4 )两端设置有固定座(5 )，所述阴极辊(2 )通过所述固定座(5)与所述接水板(4)固定连接，并且，所述接水板(4)的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板(6)，所述接水板(4)的前端面无缝固定连接有引水板(7)，所述引水板(7)的下方对准回水系统(8)。2.根据权利要求1所述的生箔接水装置，其特征在于，所述引水板(7)上设置有导流孔(9)03.根据权利要求1所述的生箔接水装置，其特征在于，所述接水板(4)与所述阴极辊(2)倾斜设置。【专利摘要】本技术公开了一种生箔接水装置，包括容纳电解液的电解槽，所述电解槽内部沿长度方向设置有阴极辊，所述阴极辊位于生箔一侧设置有接水板，其中，所述接水板为凹形接水板，所述接水板两端设置有固定座，所述阴极辊通过所述固定座与所述接水板固定连接，并且，所述接水板的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板，所述接水板的前端面无缝固定连接有引水板，所述引水板的下方对准回水系统。本技术的有益效果：通过将接水板与阴极辊设置成两端接触的方式，从而使得有效减小了铜箔表面摩擦的问题，消除了因摩擦而产生的铜箔表面污染的情况，进而达到有效提高了铜箔的生产质量，提高了其经济效益。【IPC分类】C25D1-04【公开号】CN204608186【申请号】CN201520060582【专利技术人】马德福, 马科, 周卫东, 章远, 张华 , 马政 【申请人】九江德福电子材料有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年1月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种生箔接水装置，其特征在于，包括容纳电解液的电解槽 (1) ， 所述电解槽 (1) 内部沿长度方向设置有阴极辊（2），所述阴极辊（2）位于生箔（3）一侧设置有接水板（4），其中，所述接水板（4）为凹形接水板，所述接水板（4）两端设置有固定座（5），所述阴极辊（2）通过所述固定座（5）与所述接水板（4）固定连接，并且，所述接水板（4）的左、右、后三个端面无缝固定连接有挡板（6），所述接水板（4）的前端面无缝固定连接有引水板（7），所述引水板（7）的下方对准回水系统（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马德福，马科，周卫东，章远，张华，马政，
申请(专利权)人：九江德福电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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