用于箔MEMS技术的层间连接制造技术

本发明专利技术涉及在由已构图的柔性箔（１０）的叠层构建的微系统中制造导电层间连接的方法。形成由焊接材料、溅射或蒸发材料构成或借助于构建柔性箔（１０）的隔离层（３０）的塑料材料的碳化的导电层间连接（２１０，３００，４００），以连接已构图的导电层（４０，５０），所述导电层（４０，５０）借助于至少一个隔离层（３０）以导电的方式分离，以通过简单的方式互连微系统的不同部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种在具有空隙的微系统中制造层间连接的方法，所述方法包括以下步骤：　设置至少两个电绝缘柔性箔（１０）的组（Ｓ），其中单个柔性箔（１０）包括相同的箔材料，并且其中导电层（２０）位于至少两个柔性箔（１０）的至少一侧，并且其中所述导电层（２ ０）适合于用作电极或导体；　对所述导电层（２０）进行构图，以形成电极或导体；　以至少形成一个开口的方式，对至少一个柔性箔（１０）进行构图；　堆叠所述柔性箔（１０）的组（Ｓ）；　将所述柔性箔（１０）连接在一起；　 在至少两个已构图的导电层（４０，５０）之间设置导电层间连接（２１０，３００，４００），所述已构图的导电层（４０，５０）通过所述柔性箔（１０）的至少一个隔离层（３０）分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：格特兰格雷斯，伊瓦尔J博伊尔里弗恩，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]