对干扰辐射具有屏蔽作用的支持体的制备方法及屏蔽材料技术

一种对干扰辐射，如电磁辐射具有屏蔽作用的支持体的制备方法，根据本发明专利技术，该方法包括将金属化－金属包括锡－的塑料基片放进注模，并将塑料注入模中以形成支持体。覆盖有锡的塑料基片可以很容易地变形，因此它能进行三维变形，而不会减低其屏蔽特性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对干扰辐射具有屏蔽作用的支持体的制备方法，所说的方法包括步骤将金属化的塑料基片放进注模，并将一种塑料放进模中进行注塑以形成支持体。这种方法可从研究公报(Research Disclosure)，第27302号(1987年1月)中得知。它介绍了一种技术，其中，将一种与形成支持体的铸造材料相适配的塑料薄膜或塑料板金属化，并借助本领域技术人员所熟知的多种方法使其一侧或双侧导电。接着，对该金属化薄膜进行预成形处理，然后将其放入模中，或就在模中变形。之后，将铸模封闭，并将熔融树脂注入模中以形成支持体。根据该文献，由于铜具有良好的导电性，所以金属化塑料基片的金属一般由铜组成，且在铜上形成有一薄的镍沉积层。如果需要，也可施加一层用于涂料的粘结层。这种屏蔽既可用来保护电子装置不受外部辐射的干扰，也可使环境免遭电子装置自身所产生的辐射，在该电子装置上使用了带有屏蔽的支持体。可能对诸如电磁辐射类的干扰辐射反应敏感的电子装置有电子调节、控制或开关装置，通信和数据处理装置等等。该装置的例子包括微数据处理器，计算机，集成电路，微型开关，移动电话，发射和接收设备，寻呼装置，电视等等。电子装置的这种保护又被叫做屏蔽。上述装置需要满足的屏蔽要求一直都很严格，而且常常按国际水准来加以实施。合适的屏蔽材料大多为导电和／或导磁良好的材料，因而常常为金属。这样的屏蔽例子有金属机箱或具有薄金属层的塑料机箱。除了上述屏蔽技术外，还可以使用下述金属层，如金属涂料的形式，非电镀或电镀金属层，以及借助蒸敷法或溅射技术而形成的金属层等。但是，这些技术大多都很复杂，因而费用也很高。对于同样需要屏蔽的外壳，由于其结构通常较复杂，所以难于给它提供有效屏蔽。如上文研究公报(Research Disclosure)的文献所述，能相当简单且廉价实施的技术之一为一种所谓的“模内加膜”技术。这涉及到例如用深拉法使金属化薄膜在模内变形，或者将预先变形的金属化薄膜放进模内，然后再注入熔融树脂以包覆上述薄膜。但是，所述文献中提及的屏蔽材料(也就是铜和镍)的缺点为，不能很好地适应这种技术，因为它们的延展性较低。深拉技术首先涉及到要形成拐角，使材料经受挠曲应力，因此材料被进一步拉伸。如果没有足够的材料，则会形成对屏蔽效率不利的裂缝。在日本专利JP-A-61 205110中介绍了一种类似的技术。该技术使用了一种导电的超塑合金片，它含有重量百分率为45-40％的铅和重量百分率为65-60％的锡，在该合金片的两侧敷设有一种热塑合成树脂层。将上述铅／锡合金片滚轧到厚度为50-100μm。每层树脂的厚度为0．3-0．6 mm。将如此获得的具有最小厚度为650μm的组合片材放置到模内进行预先变形，随后再将该工件注塑成成形。这种已知的屏蔽的缺点是厚度相当大，它包括一种加在树脂片之间的铅／锡片夹层结构。对于大量的应用来说，支持体+屏蔽的最大允许厚度大约为1mm，这意味着在屏蔽层的总厚度为650μm时，就几乎没有空间提供给机壳之类的支持体了，因而会对最终产品产生不利影响。此外，从技术上讲，将支持体注塑在这样厚的屏蔽层上要比注塑在一较薄的屏蔽层上更为困难。这种已知屏蔽的其它缺点为铅是一种对环境不利的材料，夹层结构较难于回收再利用，以及这种屏蔽的重量相当大等。所有多层结构还有另一显著的缺点，即为了达到很好的屏蔽作用，外壳和盖的导电金属片彼此间必须很好地接触，但由于导电金属片的表面分别都很小，所以很难生产一种完全封闭的、由盖型外壳(比较法拉第罩)构成的支持系统。因而，需要一种屏蔽材料，它适合制备对干扰辐射具有屏蔽作用的支持体。本专利技术的目的在于提供一种制备具有这种屏蔽作用的支持体的方法，所用的金属化塑料基片易于变形，而它的屏蔽特性不会降低；以及提供一种具有这些有利特性的屏蔽材料，尤其是该方法所使用的材料。按照本专利技术，该目的通过上述利用金属化塑料基片的方法来实现，所用的金属包括锡。锡是一种软材料而且具有很高的延展性。另外，通常在高温下实施上述方法可使锡变得易于屈服，因而进一步地减少了开裂的危险。这样，就可得到一种对干扰辐射具有极好屏蔽作用的支持体。如在本专利技术中一样，当采用锡作为屏蔽材料时，能够使用相当薄的金属化塑料基片，这将在下文中加以描述。这意味着上述支持体，也就是外壳之类的支持体可以比日本专利JP-A-61 205110中所述的支持体具有更大的厚度，这便从总体上提供了一种技术较为简单的方法。优选方法在从属权利要求中定义。金属化塑料基片包括一个由铜构成的夹层，它被置于锡层和塑料基片之间，这是有利的。铜本身表现出的拉伸率很小，例如借助于溅射或其它惯用的技术，可将它以很薄的薄层形式施加在塑料层上。随后，可借助镀敷方法将锡层施加到希望的厚度。该铜夹层对塑料基片具有极好的附着力，另外还具有比锡高的导电性能，这对于屏蔽效应来说是有利的。这种层的组成的另一优点是铜可被锡保护，铜虽然是较好的导体，但腐蚀却较快。按照本专利技术，上述方法的实现涉及到使金属化塑料基片的塑料适合于待制备的支持体材料。所用塑料最好是选自由聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)及其混合物组成的集合。为了改善塑料的性能和减轻其重量，这种塑料还可有益地包含一种填充剂。如果需要，还可在这种金属化塑料基片的锡层上面施加一种抗腐蚀的金属层，以对它进行进一步的防腐蚀保护。适合用作抗腐蚀金属层的金属包括镍，但也可使用其它的抗腐蚀金属。如上述发表在研究公报(Research Disclosure)中的文献所述，金属化塑料基片的施加可以包括三维变形的步骤。由于锡的良好延展特性，所以金属化塑料基片易于进行三维变形而不会形成裂隙。在一个优选的实施方案中，对金属化塑料薄膜进行深拉，以便将其引入到注模中。这个步骤还可优选地在高温下，例如在大约100℃时进行。在该温度上，锡显示出一定程度的屈服性能，这对于变形操作是有利的。在本专利技术的一个特别优选的方法实施例中，很多预先成型的屏蔽件都是用一种平的金属化塑料基片来制作的，然后这些屏蔽件被彼此分开。将这样预成形的屏蔽件放进注模中，随后将支持体的材料注塑在该屏蔽件的塑料上。有利的是，平面金属化的塑料基片的金属侧被安放到一个预变形硬模上，以使该基片预先变形，该硬模具有一些与所需屏蔽件的预成形形状一致的突起和／或凹槽。在具有锡层的聚碳酸酯基片的情形中，最好将该硬模加热到140-170℃的温度范围，而将基片的塑料背面加热到200-230℃的温度范围内，对此，采用IR-照射是有利的。在该情形下，可以用真空抽吸的方法将塑料基片深拉成希望的预成形屏蔽件。将这些屏蔽件剪裁下来然后放进一注模中，以便注塑支持体。已知的屏蔽系统通常包括一个(象箱子一样的)容纳待屏蔽装置的容器和一个盖子(大多通过搭锁结构与上述容器相连)，其中，各部分的屏蔽件借助一种由硅酮制作的导电环而彼此保持电接触。各部分之间保持电接触的必要性示例地在WO 95／34423中已有介绍。这种环或衬垫由于制做复杂，因而昂贵且费时。在按照本专利技术制造的支持体的一个特别实施例中，尤其是在箱式支持体中，用锡金属化的塑料基片(譬如具有锡层的PC薄膜)能延伸到所注塑的支持体的周边之外，此后，可将该屏蔽件的延伸部分卷绕或折叠起来。这样，这些卷绕或折叠的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
对干扰辐射具有屏蔽作用的支持体的制备方法，所说的方法包括下述步骤：将一种金属化的塑料基片放进注模中，并将一种塑料放进模中进行注塑以形成支持体，其特征在于：该金属化的塑料基片的金属包括锡。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：PD伯格舍夫，JJ马奇尔瑟，SGJ布兰肯波尔格，
申请(专利权)人：斯托克制筛有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]