电子元件及其制造方法技术

许多表面安装元件被安装在一母印刷电路板上，该母印刷电路板具有元件连接电极、啮合孔和装在啮合孔内的外壳固定电极；然后，从元件安装表面一侧，在母印刷电路板上啮合孔周围或覆盖每个啮合孔的一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂，这样焊剂不完全充满啮合孔；通过将保护罩的啮合凸出部插入到啮合孔中，许多保护罩与母印刷电路板啮合；然后通过熔化焊剂中的焊料，保护罩的啮合凸出部被焊接到啮合孔中的外壳固定电极上；然后对母印刷电路板进行切割，将其分成单独的电子元件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更特别的是，涉及一种电子元件例如在通信领域中的高频组合模块等，其这样构造，即在一保护罩中容纳表面安装元件，还涉及这种电子元件的制造方法。一种电子元件，例如，如图17所示，一具有一保护罩的电子元件60这样构成，通过将保护罩65的啮合凸出部66插入到凹入的啮合部62，一表面安装元件64容纳在一保护罩65中，在其内表面上形成固定电极(未示出)，通过将保护罩65的啮合凸出部用焊料67固定到固定电极，表面安装元件64就安装在印刷电路板61上。一种传统的制造一具有保护罩的电子元件的方法，其中用于安装元件的焊剂被印刷在一大面积的集成印刷电路板(母印刷电路板)上，其被分成许多电子元件，许多表面安装元件被放置在母印刷电路板上，进行回流焊接，则表面安装元件被安装，然后，母印刷电路板被分成独立单元，保护罩被焊接到每一个独立单元。另一种方法是，在一母印刷电路板上形成通孔，许多表面安装元件被放置在母印刷电路板上，然后，用焊剂将上述通孔完全填充，每个保护罩所具有的啮合凸出部被插入通孔并被装配起来，通过回流焊接，许多保护罩被固定在母印刷电路板上，然后母印刷电路板被分成独立的电子元件。然而，对于上述第一种方法，由于一保护罩被安装在每个分离的印刷电路板上，会产生生产效率低的问题。此外，对于第二种方法，由于通常将焊剂填到结合孔例如啮合孔中，且该孔被完全充满焊剂，当母印刷电路板被切割并分成许多电子元件时，母印刷电路板和通孔中的焊剂在同一平面内被切割，因此，在母印刷电路板的背面产生焊剂的毛边，从而在安装时，降低了可焊接性，切粒机被焊剂阻塞，其寿命缩短，或由于切割杆产生的焊剂碎片而导致产品性能降低。此外，如果啮合孔被焊料(焊剂)完全填满，啮合凸出部(例如，类似钉的部件)与外壳固定(case-fixing)电极在啮合孔中的固定不能真实地确定，且可靠性变差，焊料的使用增加了产品的重量，当与填充焊剂相联系的的条件例如啮合孔的直径、印刷电路板的厚度等被改变时，需要调节使焊料的填充稳定化，结果是降低了生产率。因此，本专利技术的目的是提供一种电子元件的制造方法，通过该方法，具有表面安装元件被容纳在一保护罩中的结构的电子元件可以被高效地制造，通过该制造方法，可高效地制造可靠性高的电子元件。为了达到上述目的，在本专利技术中，一种用于制造具有表面安装元件容纳在保护罩中的结构的电子元件的方法，包括以下步骤制备一母印刷电路板，在其上将安装许多表面安装元件，该母印刷电路板装有将与表面安装元件的外部电极连接的元件连接(component connecting)电极、保护罩的啮合凸出部将被插入的啮合孔和装在啮合孔内部的外壳固定电极；在母印刷电路板上安装许多表面安装元件，将表面安装元件的外部电极与母印刷电路板的元件连接电极相连接；然后，从在其上已经安装表面安装元件的元件安装表面一侧，在母印刷电路板上的啮合孔的周围或在覆盖啮合孔的一部分的区域且在啮合孔的周围的区域施加焊剂，这样，焊剂不完全充满啮合孔内部；将许多保护罩与母印刷电路板啮合，这样保护罩的啮合凸出部被插入母印刷电路板的啮合孔；通过熔化焊剂，将保护罩的啮合凸出部与在啮合孔内部的外壳固定电极焊接在一起；然后，沿着每个安装有保护罩的的区域切割该母印刷电路板，并将母印刷电路板分成许多电子元件，在每个电子元件中，表面安装元件被容纳在保护罩中。能够制造一种电子元件，该电子元件具有表面安装元件被容纳在保护罩中的结构，这种结构是这样形成的，即将许多表面安装元件安装在一具有元件连接电极、用于插入保护罩的啮合凸出部的啮合孔和装在啮合孔内部的外壳固定电极的母印刷电路板上，将外部电极连接到元件连接电极；然后在母印刷电路板的啮合孔的周围或在覆盖啮合孔的一部分且在啮合孔的周围的区域，从元件安装表面一侧施加焊剂，这样焊剂不会完全充满啮合孔；制造与母印刷电路板啮合的许多保护罩；然后通过熔化焊剂中的焊料，将保护罩的啮合凸出部与在啮合孔中的外壳固定电极焊接在一起；然后，切割该母印刷电路板并将该母印刷电路板分成电子元件。即，由于保护罩被安装在母印刷电路板的阶段，因此，其与保护罩安装在每一分离的印刷电路板上的情况相比，生产效率可被提高。此外，由于焊剂不填满啮合孔，因此可获得以下效果。(a)由于啮合孔不完全填满焊料(焊剂)，当母电路板被沿着每一个安装保护罩的区域切割并被分成许多电子元件时，母印刷电路板和容纳在通孔中的焊料很少在同一平面被切割，因此，可以防止在印刷电路板的背面产生焊料的毛边，可防止在产品安装时可焊性变差。(b)当使用切粒机对母印刷电路板进行切割时，可防止切粒机被焊料阻塞，因此可防止切粒机的寿命缩短。(c)切割产生的焊料碎片不会粘在产品上，可保持产品的优良的特性。(d)使用的焊料减少，能够降低产品的重量。(e)即使与供应焊剂有关的条件，例如啮合孔的直径、印刷电路板的厚度等被改变，也不需要调节焊料的供应量使其稳定，可以保持增加的生产率。(f)由于印刷电路板上的啮合孔不完全填满焊料(焊剂)，因此，能够真实地保证啮合凸出部(例如，钉状凸出部)与在啮合孔中的外壳固定电极的固定。此外，在本专利技术中，填充的焊剂不完全充满啮合孔的陈述是一原理，意思是，供应的焊剂不完全充满啮合孔的主要部分，不排除少量焊剂进入啮合孔。此外，在本专利技术中，一种电子元件具有这样的结构，即表面安装元件被容纳在一保护罩中，该电子元件的制造方法具有以下步骤制备一母印刷电路板，在其上安装许多表面安装元件，该母印刷电路板装有与表面安装元件的外部电极连接的元件连接电极、保护罩的啮合凸出部将被插入的啮合孔和装在啮合孔内部的外壳固定电极；在母印刷电路板上安装若干预先确定数量的表面安装元件，将表面安装元件的外部电极连接到母印刷电路板的元件连接电极；然后施加焊剂到元件连接电极，在其上还没有安装表面安装元件，在母印刷电路板上的啮合孔附近或在覆盖啮合孔的一部分的区域和啮合孔的附近，从已安装表面安装元件的元件安装表面一侧施加焊剂，这样，焊剂不完全充满啮合孔；安置仍未安装在母印刷电路板上的表面安装元件，这样，仍未安装的表面安装元件的外部电极与施加在元件连接电极上的焊剂相对；将许多保护罩与母印刷电路板啮合，这样，保护罩的啮合凸出部被插入到母印刷电路板的啮合孔中；将后来安置在母印刷电路板上的表面安装元件的外部电极与元件连接电极焊接，通过熔化焊剂，将保护罩的啮合凸出部焊接到在啮合孔内的外壳固定电极；然后，沿着保护罩安装的区域切割母印刷电路板，并将其分成许多电子元件，在每个电子元件中，表面安装元件被容纳在保护罩中。通过应用上述的制造方法，可获得与本专利技术第一方面的电子元件制造方法相同的效果，由于表面安装元件的安装过程被分成两步，其它操作可以在两个安装过程之间完成，因此，制造过程的自由度可被提高。此外，在本专利技术的一电子元件制造方法中，一与保护罩电连接的接地电极(land electrode)被装在母印刷电路板的元件安装表面的啮合孔附近，通过焊接，保护罩的一部分与接地电极连接。通过在印刷电路板的元件安装表面的啮合孔附近安装一与保护罩电连接的接地电极，并通过焊接将保护罩的一部分与接地电极连接，能够增加电连接的可靠性，因此能够使本专利技术更加有效。这就是，由于保护罩的啮合凸出部被固定到印刷电路板的啮合孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造具有表面安装元件容纳在保护罩中的结构的电子元件制造方法，包括以下步骤： 制备一其上将安装有许多表面安装元件的母印刷电路板，该母印刷电路板装有与表面安装元件的外部电极连接的元件连接电极，具有供保护罩的啮合凸出部插入的啮合孔和装在啮合孔内部的外壳固定电极； 在母印刷电路板上安装许多表面安装元件，将表面安装元件的外部电极与母印刷电路板的元件连接电极连接； 然后，从其上已安装有表面安装元件的元件安装表面一侧，在母印刷电路板的啮合孔周围或在覆盖啮合孔的至少一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂，这样，焊剂不完全充满啮合孔； 将许多保护罩与母印刷电路板啮合，这样保护罩的啮合凸出部被插入母印刷电路板的啮合孔中； 通过将焊剂熔化，将保护罩的啮合凸出部与啮合孔中的外壳固定电极焊接在一起； 然后，沿安装保护罩的区域对母印刷电路板进行切割，将母印刷电路板分成许多电子元件，在每个电子元件中，表面安装元件被容纳在保护罩中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北出一彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]