防干扰通用屏蔽制造技术

一种防干扰通用屏蔽，被设置于一电路板上，用以遮蔽一电路组件，该屏蔽具有一金属顶壁及沿该金属顶壁周缘向下延伸的一金属周壁，该金属周壁具有远离该金属顶壁、供焊接至该电路板上的一底缘，其特征在于： 环绕该金属周壁底缘，形成有周期性分布的多个向上凹口，各该凹口的宽度远大于各该凹口上凹的深度。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防干扰屏蔽，特别涉及一种适合各种电路规划的通用屏蔽。
技术介绍
可携式信息设备如掌上型计算机、PDA…，及可携式通讯设备如手机…的流行，使得轻薄短小的趋势更被日益重视；同时，由于产品与消费者直接接触，成本无法分摊转嫁，所有组件采购、组装、更替的成本也必须斤斤计较，才能提高产品竞争能力；但仍有品质提升(至少不能下降)的压力，更使电路组件的制造难度增高。一般信息装置或通讯装置中，多具有诸如变压器、震荡器、中央处理组件…等易于发出高频噪声的组件，以及众多怕受外界干扰的其它电路与组件。为确保该等组件及电路不会轻易释放大量电磁辐射干扰周边电路与组件、或保障该等组件及电路不受外界电磁波干扰，最常见的屏蔽方式为架设金属屏蔽。如附图说明图1所示，一种以往金属屏蔽9是由一金属板冲压形成一长方形顶壁90、以及沿顶壁90的四边延伸的四片壁面91、92。在各壁面92远离顶壁90的外缘预定位置留有多个缺口920，且各壁面91、92被弯折大约九十度，使顶壁90与四壁面91、92共同构成大致呈长方形的一上盖体，而壁面92外缘的缺口920就此被弯折至屏蔽9的底缘。一并参考图2与图3，金属屏蔽9一般经表面安装技术(SurfaceMount Technology，SMT)覆盖至前述欲隔离的组件81与电路外，始能把组件附近的电磁场与外界电磁场隔绝，避免屏蔽9内外区域相互干扰。如此，则要在安装有该等组件及形成有该等电路的电路板8上，预先规划形成与金属屏蔽9底缘对应的接垫(pad)80，并在接垫上涂布焊锡与助焊剂，把金属屏蔽9置放于对应位置后，进入回焊机或以超音波等技术焊至电路板8上。为求屏蔽效果的最佳化，一般此接垫形成一分段封闭的曲线，只保留与金属屏蔽9底缘缺口920对应的片段位置不连续，并把接垫80电连接至电路板8的共同接地(图未示)，使屏蔽9保持在零电位而不相对漂移。当然，封闭于屏蔽9内的组件81与电路不能被孤立，必须与外部的电路连接，而导接的多个布线82，就形成在电路板8上对应前述屏蔽底缘缺口920的位置。由于各家信息与通讯厂商的电路布局各自不同、甚至同一厂商的不同型产品尚且彼此相异，布线82穿过屏蔽9的位置随之有别，屏蔽形成缺口920的位置从而各异。虽然对于金属加工业，冲压上述屏蔽9并非难事，但为因应缺口920位置的差异仍须分别开模，而模具费用各别负担、屏蔽成品又需各别备料，使得成本负担提高。另方面，为避免各别模具的复杂化，更没有厂商愿意为功能的提升而考虑采用稍复杂的设计。由此，一旦屏蔽被焊接于电路板后，除非大费周章再焊掉屏蔽，否则，内部电路组件与电路便无法再被直接测试、维修与更换。本技术的另一目的在于提供一种可开启检测、维修的防干扰通用屏蔽。本技术的特征在于屏蔽周壁的底缘，周期性形成多个凹陷深度远小于凹口宽度的凹口，如此，当作为导接布线穿越途径时，对应该凹口的电路板上即无接垫与焊锡，使该凹口形成一通道，相反地，非通道的凹口，则借毛细现象，使对应接垫上熔融的焊锡由爬锡而补满深度远小于宽度的凹口，以确保该处屏蔽的周延性。由此，电路布局工程师无须对每一布局设计特定屏蔽，可径采此通用屏蔽，自由选取所需凹口达成预定效果。本技术的防干扰通用屏蔽被设置于一电路板上，用以遮蔽一电路组件，该屏蔽具有一金属顶壁及沿该金属顶壁周缘向下延伸的一金属周壁，该金属周壁具有远离该金属顶、供焊接至该电路板上的一底缘，其特征在于该屏蔽于环绕该金属周壁底缘，形成有周期性分布的多个向上凹口，各该凹口的宽度远大于各该凹口上凹的深度。图2是以往屏蔽与电路板相关位置示意图。图3是以往屏蔽焊接至电路板示意图。图4是本技术防干扰通用屏蔽的第一较佳实施例的示意图。图5是图4中实施例的防干扰通用屏蔽焊接示意图。图6是本技术防干扰通用屏蔽的第二较佳实施例分解示意图。图7是图6中实施例的组合剖视示意图。图8是本技术防干扰通用屏蔽的第三较佳实施例分解示意图。如图5，屏蔽1是被设置于一电路板2上，以遮蔽部分电路与相关组件(图未示)，由于金属周壁底缘110处形成有众多凹口111，设计电路板布局的工程师可依照需要规划电路板2上的组件与布线，只需在规划屏蔽位置时选择适当的凹口111供走线穿过。换句话说，电路板2在对应屏蔽1的位置规划形成有一接垫20，而该接垫20要避开需布线的凹口111位置，使得该凹口111位置形成一通道112，其它凹口111’则不需回避。由此，当接垫20上涂布的焊锡21受热熔融，因凹口111’的开口宽度远大于其深度而逐一爬锡补满各凹口111’。相对地，焊锡21的厚度(可达约1mm)加凹口111的深度则构成通道112的高度，使通道112不致因高度过低而轻易与其中的走线接触短路。如此，则无论各家厂商所选择的电路组件与布局规划如何，均可轻易借由选用适当尺寸的通用屏蔽而达成防止干扰的目的，而在屏蔽通用化后，也可避免各自开模而浪费时间金钱、以及堆积管理各式原物料的困扰，有效降低各家厂商的成本。更进一步，为解决目前屏蔽组装后，内部组件与电路无法再被检验、维修、更换的缺点，此种通用屏蔽更可如图6与图7所示，由一基座3及一上盖4所共同构成。基座3包括供焊接至该电路板的金属周壁31，与前一实施例相同，借由金属周壁31底缘310处的多个凹口311，使基座3被焊接至电路板时，可因应预定的电路布局而留下通道，金属周壁31上方环绕形成有一开口32。上盖4则包括供覆盖遮蔽该开口32的一顶壁40、及沿顶壁40周缘以诸如抽拉成型而向下延伸的一固定部41。在本实施例中，为结合基座3与上盖4，在基座3的金属周壁31上，大致沿水平方向成型有环绕金属周壁31的一内凹沟槽312。固定部41的内壁面尺寸略大于基座3的金属周壁31外壁面，使固定部41可环绕包覆基座3的上缘。固定部41中相对形成有一大致水平环绕固定部41的内凹卡制周缘410，其位置恰对应于金属周壁31的内凹沟槽312，而使其内凹处的内壁面尺寸稍小于金属周壁31的外壁面。所以当上盖4套置于基座3时，固定部41的内凹卡制周缘410可嵌入基座3金属周壁31的内凹沟槽312处，把基座3与上盖4相对定位。而且借由此一卡制关系，维持屏蔽完全覆盖遮蔽开口32的周缘，从而达成完整屏蔽效果，不致轻易产生泄漏电磁辐射的空隙。由于本实施例的屏蔽是由基座3与上盖4共同组成，一旦怀疑遮蔽于其中的电路或组件有问题，可轻易施力把上盖4掀开，使基座3金属周壁31上方环绕形成的开口32暴露，并经由该开口32进行检测、维修或替换。再者，为配合表面安装技术中，各组件表面需设置供自动生产的吸嘴吸取搬移组件的平面，也可如图8所示，在基座3的金属周壁31顶缘的两侧，共同延伸出具有一吸附平面330的一吸附部33，且在吸附平面330连接至金属周壁31两对应上缘处，分别形成有一结构脆弱部。为说明起见，在本例中的顶缘是取两相对侧，而结构脆弱部是一凹陷刻痕331、332。借此，吸嘴可贴至吸附平面330上施加一负压，把基座3整体吸附于吸嘴下，从而搬移至电路板上的预定位置供固定，并以上盖4封罩基座3的顶面。直到需检验或更换遮蔽于其中的电路或组件时，再掀开上盖4、并沿凹陷刻痕331、332处扳断，取下吸附部33，使开口32被完整暴露而不被遮蔽，就此经由该开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：