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本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法，涉及线路板生产制造技术领域。所述线路板阻焊层的制作方法依次包括以下步骤：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨；对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行一次曝光步骤；将一次曝光后的线路板过喷...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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