温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开了一种多层电路板压合定位方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板；钻孔步骤，在子板基板上加工出功能孔；制作子板步骤；二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。