内埋元件的多层基板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种内埋元件的多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记的第一基板。第一基板包含绝缘层与位于绝缘层相对两表面的第一金属层及第二金属层。第一金属层及第二金属层分别具有接触窗及开口，且接触窗大致对准开口。根据对位标记固设元件的导电端子于接触窗上。压合第二基板于元件与绝缘层上。根据对位标记，在开口中形成开孔以露出元件的导电端子。形成电路层于第二金属层及开孔中，使电路层电性连接导电端子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板中。
技术介绍
随着电子产品走向尺寸轻薄短小及具备有多种功能的特性，如何提供满足上述需求的印刷电路板成为一重要课题。以往是将各种元件直接设置于电路板的表面。当需求的元件越多时，则需要有面积更大的电路板来承载元件。但这种方式并不符上述特性需求。因此近年来开发出各种将元件内埋于基板中的结构与制作工艺，并搭配尺寸更小的元件，以期能提高印刷电路板的构装密度。举例来说，目前已开发出以表面粘着技术(Surface mount technology)将锡电极的无源元件(被动元件)打件于内层线路上。接着，进行电路板压合、增层及其相关电路板制作工艺，以形成内埋元件的印刷电路板。但由于上述方式需经过印刷锡膏及过回焊炉的制作工艺，因此对于元件来说有信赖性的风险。此外，以现有的方式来制作内埋元件的基板，因制作工艺中所产生的对位误差，使得元件尺寸上的选择有了限制，而无法适用于内埋更小的元件。因此，需开发一种内埋元件的基板的制造方法，以期能解决上述问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种。在一实施方式中，制造方法包含下列步骤:(a)提供第一基板，第一基板具有至少一对位标记，且包含第一绝缘层、具有至少一接触窗的第一金属层与具有至少一开口的第二金属层，第一金属层及第二金属层位于第一绝缘层的相对两表面，接触窗大致对准开口，且开口的一最大宽度大于或等于接触窗的一最大宽度；(b)根据对位标记固设兀件于第一金属层上，兀件包含至少一导电端子，且导电端子位于接触窗上方；(C)压合第二基板于第一绝缘层上，以覆盖元件以及第一金属层；(d)根据对位标记，在开口中形成开孔贯穿第一绝缘层，以露出导电端子；以及(e)形成第一电路层于第二金属层上以及开孔中，使第一电路层电性连接导电端子。在另一实施方式中，制造方法包含下列步骤:(a)提供第一基板，第一基板包含第一金属层、第二金属层及第一绝缘层，第一金属层及第二金属层位于第一绝缘层之相对两表面；(b)形成至少一对位标记于第一基板上，至少一接触窗于第一金属层上，至少一开口于第二金属层上，接触窗大致对准开口 ；(c)根据对位标记固设元件于第一金属层上，元件包含至少一导电端子，且导电端子位于接触窗上方；(d)压合第二基板于第一绝缘层上，以覆盖元件以及第一金属层；(e)形成通孔贯穿第二基板及第一基板；(f)根据对位标记形成开孔贯穿第一绝缘层，以露出导电端子的一部分；以及(g)于第一绝缘层的外侧表面、第二基板的外侧表面以及通孔中分别形成第一电路层、第二电路层以及导电层，使导电端子经第一电路层及导电层电性连接第二电路层。由此可知，通过对位标记以及相互大致对准的接触窗及开口可用以帮助减少形成开孔时的对位误差。所以可应用于内埋更小元件至基板中的制作工艺。此外，由于制造方法中没有锡膏等相关制作工艺，因此不会有过锡炉时对元件信赖性的风险等问题发生。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下:图1A-图9为本专利技术一实施方式的一种内埋元件的基板的制造方法的各制作工艺阶段示意图。主要元件符号说明100:第一基板102:图案化的第一基板110:第一金属层IlOa:接触窗IlOb:第一对位标记120:第一绝缘层130:第二金属层130a:开口130b:第二对位标记140:接着剂层150:元件151:导电端子152:本体160a:开孔170:导电层172:第一电路层174:第二电路层200:第二基板210:第二绝缘层220:第三金属层220a:通孔1101:图案化第一金属层1102a:接触窗之最大宽度1302a:开口的最大宽度具体实施例方式为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本专利技术的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本专利技术具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无需进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本专利技术之实施例。在其他情况下，为简化图式，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。本专利技术的一态样在于提供一种。图1A-图9绘示依照本专利技术一实施方式的一种内埋元件的基板的制造方法的各制作工艺阶段示意图。图1A为由第一基板100的上视示意图。图2A、图3A与图4A为由图案化的第一基板102的上视示意图。图2B、图3B与图4B分别为图2A、图3A与图4A中沿着A至A’的剖面示意图。如图1A及图1B所示，提供具有双面金属层的第一基板100。第一基板100可包含第一金属层110、第一绝缘层120及第二金属层130。第一金属层110及第二金属层130位于第一绝缘层120的相对两表面。第一金属层110及第二金属层130可为铜箔。第一绝缘层120可为包含有环氧树脂及玻纤布的预浸材。如图2A及图2B所示，提供具有对位标记110b、130b的图案化的第一基板102。图案化的第一基板102包含有第一绝缘层120、具有两接触窗IlOa的第一金属层110以及具有两开口 130a的第二金属层130。接触窗IlOa大致对准开口 130a，且开口 130a的最大宽度1302a大于接触窗IlOa的最大宽度1102a。在一实施方式中，对位标记可包含第一对位标记IlOb及第二对位标记130b。第一金属层110的一部分形成第一对位标记IlOb,第二金属层130的一部分形成第二对位标记130b，且第一对位标记IlOb对准第二对位标记130b。在一实施方式中，对位标记可为贯穿图案化的第一基板102的对位孔(未绘示)。对位孔与上述第一对位标记IlOb及第二对位标记130b的功能相同，为用以帮助固设元件及形成开孔步骤进行对位用。以下将说明接触窗IlOa以及开口 130a的尺寸关系。在一实施方式中，开口 130a的最大宽度1302a大于或等于接触窗IlOa的最大宽度1102a。此外，接触窗IlOa的最大宽度1102a需小于元件的导电端子的最大宽度。例如，选用0402芯片无源元件时，接触窗IlOa的最大宽度1102a可为20至50 μ m，开口 130a的最大宽度1302a可约为50至150 μ m。以下将说明接触窗IlOa以及开口 130a的位置关系。接触窗IlOa需要大致对准开口 130a。上述「大致对准」用语是指接触窗IlOa在第一绝缘层120的垂直投影与开口130a在第一绝缘层120的垂直投影重迭。较佳可为接触窗IlOa的投影落于开口 130a的垂直投影内。当使用的元件尺寸越小时，更需注重对位误差的问题。上述对位标记可帮助减少对位误差。上述第一对位标记IlOb需要对准第二对位标记130b。也就是说，第一对位标记IlOb的形状可与第二对位标记130b的形状相同，且两个标记的位置相对于第一绝缘层120为上下对称。或者，对位标记可为贯穿图案化的第一基板102的对位孔。因此，在进行后续固设元件及形成开孔步骤时，分别藉由第一对位标记IlOb与第二对位标记130b来对位，可减少对位的误差。在一实施方式中，包含使用光刻蚀刻制作工艺，以同时形成对位标记、接触窗IlOa与开口 130a，或者形成上述其中至少一者。在另一实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋元件的多层基板的制造方法，包含：(a)提供一第一基板，该第一基板具有至少一对位标记，且包含：第一绝缘层；第一金属层，具有至少一接触窗；以及第二金属层，具有至少一开口；其中该第一金属层及该第二金属层位于该第一绝缘层的相对两表面，该接触窗大致对准该开口，且该开口的最大宽度大于或等于该接触窗的最大宽度；(b)根据该对位标记固设一元件于该第一金属层上，该元件包含至少一导电端子，且该导电端子位于该接触窗上方；(c)压合一第二基板于该第一绝缘层上方，以覆盖该元件以及该第一金属层；(d)根据该对位标记，在该开口中形成一开孔贯穿该第一绝缘层，使该开口经由该开孔而连通该接触窗，而露出该导电端子；以及(e)形成一第一电路层于该第二金属层上以及该开孔中，使该第一电路层电性连接该导电端子。

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件的多层基板的制造方法，包含: (a)提供一第一基板，该第一基板具有至少一对位标记，且包含: 第一绝缘层； 第一金属层，具有至少一接触窗；以及 第二金属层，具有至少一开口 ； 其中该第一金属层及该第二金属层位于该第一绝缘层的相对两表面，该接触窗大致对准该开口，且该开口的最大宽度大于或等于该接触窗的最大宽度； (b)根据该对位标记固设一元件于该第一金属层上，该元件包含至少一导电端子，且该导电端子位于该接触窗上方； (c)压合一第二基板于该第一绝缘层上方，以覆盖该元件以及该第一金属层； (d)根据该对位标记，在该开口中形成一开孔贯穿该第一绝缘层，使该开口经由该开孔而连通该接触窗，而露出该导电端子；以及 (e)形成一第一电路层于该第二金属层上以及该开孔中，使该第一电路层电性连接该导电端子。2.按权利要求1所述的制造方法，其中该至少一对位标记包含第一对位标记以及第二对位标记，且其中该第一金属层的一部分形成该第一对位标记，该第二金属层的一部分形成该第二对位标记，且该第一对位标记对准该第二对位标记。3.按权利要求1所述的制造方法，其中步骤(a)包含使用一光刻蚀刻制作工艺，以形成该对位标记、该接触窗及该开口的其中至少一者。4.按权利要求1所述的制造方法，其中步骤(a)包含使用一紫外光激光，以形成该对位标记、该接触窗及该开口的其中至少一者。5.按权利要求1所述的制造方法，其中该对位标记为贯穿该第一基板的对位孔。6.按权利要求5所述的制造方法，其中步骤(a)包含使用一紫外光激光，以形成该对位孔。7.按权利要求1所述的制造方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，石汉青，范字远，冯郭龙，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：