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本发明公开一种内埋元件的多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记的第一基板。第一基板包含绝缘层与位于绝缘层相对两表面的第一金属层及第二金属层。第一金属层及第二金属层分别具有接触窗及开口，且接触窗大致对准开口。根据对位标记固设...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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