【技术实现步骤摘要】
内埋腔体多层印制板结构
本技术涉及一种印制板，尤其涉及一种内埋腔体多层印制板结构，主要用于声学PCB板结构。
技术介绍
目前消费类电子产品的市场竞争越来越激烈，大众对消费类电子产品的要求越来越高，尽管集成语音、音乐与视频的电子设备的数量在不断增加，但这些手持式电子产品的声音质量却未能达到消费者的预期。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种内埋腔体多层印制板结构，不仅能够缩小产品封装体积，而且可提高产品音质效果。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层和位于每相邻两线路层之间的绝缘层，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔与所述传声用内埋腔体导通。作为本技术的进一步改进，所述多层印制板为三层印制板，所述传声用内埋腔体设于内层的绝缘层和线路层上。作为本技术的进一步改进，所述多层印制板至少为四层印制板，在该印制板的位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一个去杂音用内埋腔...
【技术保护点】
一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层（1）和位于每相邻两线路层之间的绝缘层（2），其特征在于：在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体（3），且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔（4）与所述传声用内埋腔体导通。
【技术特征摘要】
1.一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层(I)和位于每相邻两线路层之间的绝缘层(2)，其特征在于在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体(3)，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔(4)与所述传声用内埋腔体导通。2.根据权利要求1所述的内埋腔体多层印制板结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，马永新，
申请(专利权)人：昆山华扬电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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