弯折式印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种弯折式印刷电路板的制造方法。此制造方法包含下列步骤。压合第一粘着层及第一金属层于硬式核心板的第一表面上，以及压合第二粘着层及第二金属层于硬式核心板的第二表面上。图案化第一金属层及第二金属层以形成第一电路层及第二电路层。压合第一预浸材及第三金属层于第一电路层上，以及压合第二预浸材及第四金属层于第二电路层上。图案化第三金属层及第四金属层。移除第一预浸材、第一粘着层与硬式核心板以形成开口以露出第二粘着层的一部分，使开口下方的第二粘着层及第二预浸材形成弯曲部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
可挠性印刷电路板需根据使用的环境及状态来选择适当的印刷电路板。若在某些条件下不需要持续动态挠折，如组装、重工或维修时只需要弯折数次，则可使用半挠折(sem1-flex)印刷电路板。半挠折(sem1-flex)印刷电路板通常是以一般电路板的制作工艺先制造出印刷电路板，然后将需要弯曲的部分厚度减薄，使此部分具有可弯曲性。但此种印刷电路板的弯曲半径(bending radius)最小只能达到3.5mm左右,且在90°弯曲的情况下,仅可弯曲十次以上。并且，上述印刷电路板无法弯曲到180°。由此可知，此半挠折印刷电路板的弯曲特性仍有改善的空间。因此，需要一种新颖的印刷电路板制造方法，以其能改善上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种。此制造方法的优点在于制造成本与材料成本均低，且制备出的弯折式印刷电路板具有良好的弯曲特性。在一实施方式中，制造方法包含下列步骤。提供硬式核心板。形成不含玻璃纤维的粘着层于硬式核心板上。压合预浸材及第四金属层于粘着层上，以形成复合板。预浸材位于粘着层及第四金属层间。复合板具有预定弯折的第一区以及第二区，第二区邻接第一区。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含：提供一硬式核心板；形成一不含玻璃纤维的粘着层于该硬式核心板上；压合一预浸材及一第四金属层于该粘着层上，以形成一复合板，该预浸材位于该粘着层及该第四金属层间，该复合板具有一预定弯折的第一区以及一第二区邻接该第一区；图案化该第四金属层以形成一第四电路层；在该第一区中形成一开口贯穿该硬式核心板，以露出该粘着层的一部分；以及弯折该开口下方的该粘着层及该预浸材形成一弯曲部。

【技术特征摘要】
1.一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含: 提供一硬式核心板； 形成一不含玻璃纤维的粘着层于该硬式核心板上； 压合一预浸材及一第四金属层于该粘着层上，以形成一复合板，该预浸材位于该粘着层及该第四金属层间，该复合板具有一预定弯折的第一区以及一第二区邻接该第一区；图案化该第四金属层以形成一第四电路层； 在该第一区中形成一开口贯穿该硬式核心板，以露出该粘着层的一部分；以及 弯折该开口下方的该粘着层及该预浸材形成一弯曲部。2.按权利要求1所述的制造方法，形成该粘着层步骤包括: 压合该粘着层及一第二金属层于该硬式核心板的一表面上，其中该粘着层位于该硬式核心板及该第二金属层间；以及移除该第二金属层。3.按权利要求1所述的制造方法，形成该粘着层步骤包括: 压合该粘着层及一第二金属层于该 硬式核心板的一表面上，其中该粘着层位于该硬式核心板及该第二金属层间；以及 图案化该第二金属层以形成一第二电路层。4.按权利要求1所述的制造方法，图案化该第四金属层步骤后还包含形成一软板油墨覆盖该第一区的该预浸材及该第四电路层。5.按权利要求1所述的制造方法，其中该粘着层包含环氧树脂。6.按权利要求1所述的制造方法，其中形成该开口贯穿该硬式核心板步骤包含使用一盲捞制作工艺。7.按权利要求1所述的制造方法，其中该弯曲部的该粘着层具有一厚度为20至70 μ m08.一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含: 压合一第一粘着层及一第一金属层于一硬式核心板的一第一表面上，以及压合一第二粘着层及一第二金属层于该硬式核心板的一第二表面上，该第一粘着层及该第二粘着层分别接触该硬式核心板的该第一表面及该第二表面，且该第二粘着层不包含玻璃纤维； 图案化该第一金属层及第二金属层，以于该硬式核心板的该第一表面及该第二表面上分别形成一第一电路层及一第二电路层； 压合一第一预浸材及一第三金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圣杰，石汉青，杨伟雄，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：