一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。所述高散热金属基电路板包括至少两块子板，所述制作工艺包括如下步骤：将各子板叠合成形成多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，将所述金属导热体插入所述通孔；在所述多层芯板体底面粘胶体；提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。本发明专利技术的制作工艺利用金属导热体有效将多层印刷电路板内部和表面的电子元器件的热量迅速传递到出去，提高电子元件的可靠度，提高多层印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。
技术介绍
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对多层印刷电路板的散热性也要求越来越高。请参阅图1，是现有技术一种多层印刷电路板侧面结构示意图。以三块子板为例，所述多层印刷电路板I包括依次层叠设置的子板11、12、13及电子元件(图未示)。所述子板11、12及13之间用胶体15粘接固定。所述子板11、12及13表面设置有多个所述电子元件。当所述电子元件工作时，所述电子元件产生热量传递到所述子板11、12及13，所述子板11、12及13再通过外表面将热量向外散发。在上述结构中，所述子板11、12、13和胶体15都是热的不良导体，不能及时将电子元件产生的热量及时散发出去。因此，造成多层印刷电路板I的热量聚集，热量聚集导致多层印刷电路板I局部温度过高，而高温则对设置于多层印刷电路板I表面和内部的电子元件带来老化、短路和烧融等缺陷，使得多层印刷电路板I稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，所述高散热金属多层印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：将各子板叠合形成具侧壁的多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，将所述金属导热体收容至所述通孔；在所述多层芯板体底面粘胶体；提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，所述高散热金属多层印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤: 将各子板叠合形成具侧壁的多层芯板体； 对所述多层芯体板镂空形成通孔； 将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀； 提供一金属导热体，将所述金属导热体收容至所述通孔； 在所述多层芯板体底面粘胶体； 提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面； 将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。2.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，赵晓宇，赵南清，肖雄，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：