PCB芯板电镀填孔工艺制造技术

一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等，减少批量生产PCB芯板时的盲孔电镀时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB芯板制作工艺，特别是涉及一种PCB芯板电镀填孔工艺。
技术介绍
在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。而非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷，所以PCB板的芯板上通常需开设盲孔，在PCB板的芯板上开设盲孔后，需对盲孔进行电镀，使盲孔的孔壁上形成一层铜层，以实现与PCB板上的其它层进行电性连接。然而，而目前行业所用的均是两面铜箔厚度相同的芯板。如果是两面一样的厚度，PCB板的电镀夹具的一个夹位只能电镀一张PCB板，无疑增加批量生产PCB板时的盲孔电镀时间，降低生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本专利技术提供了一种提高生产效率的PCB芯板电镀填孔工艺。一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤(I)制作至少两非对称芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理；（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一...

【技术特征摘要】
1.一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤: (1)制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面； (2)减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理； (3)钻孔,对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔； (4)水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置； (5)电镀沉铜,将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。2.根据权利要求1所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述第一铜箔的厚度与第二铜箔厚度比值小于1/2。3.根据权利要求2所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为第二铜箔厚度的1/3。4.根据权利要求1所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述步骤(5)中的PCB板电镀夹具包括导电框及若干固定件，所述导电框设有一电镀口，所述两非对称芯板通过所述固定件固定在该导电 框上，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外进行电镀，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口进行电镀。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆荣，颜文俊，刘晓平，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：发明
国别省市：