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本发明提供一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。所述高散热金属基电路板包括至少两块子板，所述制作工艺包括如下步骤：将各子板叠合成形成多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，...
该专利属于深圳市五株科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株科技股份有限公司授权不得商用。

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