多层印刷配线板及其制造方法技术

多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，该多层印刷配线板构成为，为了使分别设置在多个基板上的导电层连接，在设置于基板上的通孔中填充导电性膏。
技术介绍
近几年，在电子设备领域中，伴随电子设备的高密度化或小型化等，印刷配线板被用于多种用途。其中，已知为了形成较多的配线而将多个基板层叠而成的多层印刷配线板。多层印刷配线板具有:第I导电层，其设置在第I基板上；以及第2导电层，其设置在第2基板上。通过在第2基板上设置通孔，对设置有该通孔的基板实施镀敷，从而使第I导电层和第2导电层电连接。然而，在对基板实施镀敷的情况下，如果通孔的壁面或底面没有充分进行除胶渣，则电连接的可靠性存在问题，不能实现配线图案的细间距化。并且，由于需要制作镀敷掩膜，因此不能降低成本，另外 ，由于产生镀敷废液，因此对环境造成的负担也很高。例如，在专利文献I中公开了下述方法，即，分别制作第I层叠体和第2层叠体，将这些层叠体层叠而制造多层印刷配线板。在该文献中公开了下述技术，即，为了使第I导电层和第2导电层电连接，在贯穿第2基板的通孔中填充导电性膏，而代替实施镀敷。具体而言，首先，如图7(a)、(b)所示，准备设置有第I导电层112的第I基板11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层印刷配线板，具有:第I导电层，其设置在第I基板上；第2导电层，其设置在第2基板上；通孔，其贯穿所述第2基板及所述第2导电层，并且该通孔具有由所述第I导电层形成的底面；以及覆盖膜，其以覆盖所述通孔的方式设置， 该多层印刷配线板的特征在于， 在所述通孔中填充有导电性膏，该导电性膏含有作为导电性填料的平板状填料。2.根据权利要求1所述的多层印刷配线板，其特征在于， 所述平板状填料相对于所述导电性填料整体的比例为67至100质量％。3.根据权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于， 所述通孔的直径大于或等于30 y m且小于或等于200 u m。4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层印刷配线板，其特征在于， 填充在所述通孔中的所述导电性膏连续地设置在所述第2导电层上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日隆，冈良雄，奥田泰弘，山口乔，西川润一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：