基板连接部件和连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体（２）；切槽（４），在构成上述框体（２）的框边部（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）的全长设置；以及连接导体部（３），该连接导体部由分别设置于上述框边部（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）的厚度方向的上面和下面的连接端子（３Ａ、３Ｂ）、以及用于连接上述连接端子（３Ａ、３Ｂ）彼此的连接用导体（３Ｃ）构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电连接和机械连接电路基板等的基板连接部件。技术背景以往，在连接电路基板之间时，将具有插头触头的雄侧连接器安装于 一方电路基板，将具有插座触头的雌侧连接器安装于另一方电路基板，通 过结合该雄侧连接器和雌侧连接器来进行电连接和机械连接。在这样的电路基板的连接结构中，在内置着电路M的电子设备的环 境温度变化的作用下，伴随着电路基板的膨胀、收缩，在电路基板上产生 了翘曲。或者，在该电子设备受到下落冲击等时，冲击力会作用于电路基 板，而使其产生了挠曲等。在该翘曲和冲击力的作用下，在电路基板和连 接器的连接部产生了应力。在上述连接器的情况下，由具有弹性的金属薄 板形成的插座触头的弹性来吸收该应力。但是，在利用这样的雄侧连接器和雌侧连接器进行连接的连接方法 中，尤其由于雌侧连接器的结构复杂，从而导致成本高。而且，由于在连 接器部分需要很大的空间，从而难于适用于要求小型化、薄型化的电子设 备。另外，还采用以下方式，即，使用在绝缘树脂制的框架上安装着触针 的连接器，在框架的上下面上，分别与电路基板直接连接。在这样的连接 方式中，也要求减小在电路基板和触针的连接部处产生的应力。作为减小应力的结构，在例如日本特开昭62-37887号公报中，公开了 图17至图19所示的、作为基板连接部件的连接器。图17是该连接器的主 视图，图18是该连接器的俯视图。另外，图19是将该连接器的触针直接 软钎焊在电路基板上的状态的剖视图。该连接器92具有i殳置了多个触针94的框架93。在框架93的各触针 94的中间位置上交替地设有切槽95，该切槽95从框架93^两侧壁部切入 并比触针94的位置切入得更深。在使用时，在电子设备上产生温度变化， 由于电路基板91和框架93之间的热膨胀率存在差别，从而在软钎焊部96 上产生应力。但是，即使产生了上述应力，在该切槽95的作用下，也能够 容易地緩和该应力。在图19中，尽管图中未示出，在突出到框架93上部的触针94上也直 接连接着其他的电路基板。如上述示例那样，在采用在设有触针的框架上设置切槽的结构时，能够緩和由电路基板膨胀、收缩所产生的应力。但是，在采用了这样的电路 基板的连接结构体的电子设备受到温度变化从而在这些电路基板上产生 翘曲、或者因电子设备下落时的冲击荷载而导致电路基板产生挠曲时，在 电路基板和触针的连接部上施加了应力，而利用上述结构无法充分地降低 应力。另外，随着电子设备的小型化、高密度化，要求安装有电子部件的电 路基板之间以大面积连接的情况变得越来越多。为此，人们谋求在电路基 板的整个外周附近进行连接的连接方式。在进行这样的连接的情况下，安 装在电路基板上的电子部件的重量对连接部件施加了大的冲击荷载，从而 存在有损连接部的可靠性的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种基板连接部件，该部件在连接两个电路基板的情况 下，即使因温度变动在电路基板上产生翘曲或作用着下落时的冲击荷载， 也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。本专利技术的基板连接部件，包括由绝缘性树脂形成的框体；切槽，在 构成上述框体的框边部的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框 边部的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部的全长设置；以及连接导体 部，该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连 接端子、以及用于连接这些连接端子彼此的连接用导体构成。 由于采用这样的结构，能够利用由四边形的框体构成的基板连接部件 电连接和机械连接两个电路基板，同时改进连接部分的可靠性。也就是说， 在将它们装载于电子设备、受到因环境温度所导致的热膨胀或下落等时的 冲击的情况下，即使因这些热膨胀、冲击而在电路基板上产生翘曲、挠曲， 也容易在切槽区域的框边部的侧壁处发生弹性变形。因此，能够利用该弹 性变形来吸收应力。结果，能够防止在电路基板和基板连接部件的连接部 上发生连接不良，获得可靠性高的连接结构体。另外，本专利技术的基板连接部件包括由绝缘性树脂形成的框体；薄壁 部，分别设置于构成上述框体的框边部各自的两端部，比上述框边部的厚 度薄；以及连接导体部，该连接导体部由分别设置于框边部的厚度方向的 上面和下面的连接端子、以及用于连接这些连接端子的连接用导体构成。由于采用这样的结构，可以在框边部的内周侧面或外周侧面的任意方 上设置连接导体部。因此，能够增加制作连接导体部的自由度。而且，即 使电路基板因热膨胀、冲击而发生翘曲、挠曲，由于薄壁部发生弹性变形， 故能够吸收由该翘曲、挠曲产生的应力。结果，能够大幅度地抑制在电路 基板和基板连接部件的连接部上发生连接不良，获得可靠性高的连接结构 体。而且，本专利技术的连接结构体是用基板连接部件来连接安装了电子部件 的两个电路基板的连接结构体，上述基板连接部件是上面所述的基板连接 部件。由于采用这样的结构，能够获得提高了连接结构体的耐用性、且即使 安装于便携设备其可靠性也高的电子设备。附图说明图l是本专利技术第一实施方式的基板连接部件的外观立体图。 图2是本专利技术第一实施方式的基板连接部件的、沿图1所示的2-2线 所剖取的剖面图。图3是采用本专利技术第一实施方式的M连接部件连接着两个电路基板之间的状态的立体图。图4是沿图3的4-4线所剖取的剖面图，图3表示采用本专利技术第一实 施方式的基板连接部件连接着两个电路基板之间的状态。图5是示意地示出在采用本专利技术第一实施方式的J41连接部件连接着 两个电路基板之间的状态下、沿图3所示的4-4线的剖面部分的图，是用 于说明应力緩冲效果的示意图。图6是示意地示出在采用本专利技术第一实施方式的基板连接部件连接着 两个电路基板之间的状态下、沿图3所示的4-4线的剖面部分的图，是用 于说明应力緩沖效果的示意图。图7是示出在采用本专利技术第一实施方式的基板连接部件连接着两个电 路基板之间的状态下、受到下落等引起的沖击力时的应力緩冲效果的示意 图。图8是表示在本专利技术的第一实施方式中、在框体宽度方向的大致中央 区域埋设连接导体部的连接用导体、在框体的内周区域和外周区域双方形 成切槽的结构的剖面图。图9是在本专利技术的第一实施方式中、改变了切槽形状的第一其它示例 的基板连接部件，是表示设置V字形切槽的结构的剖面图。图10是在本专利技术的第一实施方式中、改变了切槽形状的第二其它示例 的141连接部件，是表示设置U字形切槽的结构的剖面图。图IIA是本专利技术第二实施方式的基板连接部件的外观立体图。图IIB是本专利技术第二实施方式的基板连接部件的、沿图11A的11B-11B 线所剖取的剖面图。图12是本专利技术第三实施方式的基板连接部件的外观立体图。图13是用于说明在采用本专利技术的第三实施方式的基板连接部件连接 着上侧电路基板和下侧电路基板的连接结构体上作用冲击力时、连接部上 的应力緩和的图，是沿着图12的13-13线所剖取的图。图14是表示在框边部的两端设有薄壁部、在外周侧面形成有电磁屏蔽 用的屏蔽导体的基板连接部件的结构的外观立体图。图15是以第三实施方式的基板连接部件为基础进一步设置切槽的结 构的基板连接部件的外观立体图。图16是以第三实施方式的基板连接部件为基础、在框边部的连接端子 之间进一步设置薄壁部的结构的基板连接部件的外观立体图。图17是用于减小应力的现有结构的连接器的主视图。图18是现有结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板连接部件，其特征在于，包括：　　　　由绝缘性树脂形成的框体；　　　　切槽，该切槽在构成上述框体的框边部的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部的厚度方向正交的方向上且遍及上述框边部的全长设置；以及　　　　连接导体部，该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连接端子、以及用于连接上述连接端子彼此的连接用导体构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森将人，八木能彦，小野正浩，户村善广，日比野邦男，中桐康司，宫下哲博，樱井邦男，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]