一种车载电子设备中核心电路板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，包括主电路板，所述主电路板顶部的右侧焊接有第一集成电路，所述第一集成电路的下侧设有第一电阻，所述第一电阻的底部与主电路板的顶部焊接，所述第一电阻的左侧设有第三电解电容，所述第三电解电容的底部与主电路板的顶部焊接，所述第三电解电容的上侧设有第三插槽和第四插槽，所述第三插槽位于第四插槽的右侧，所述第三插槽与第四插槽均与主电路板的顶部固定连接。本实用新型专利技术使所需要连接的结构通过与插口进行插接，达到了使用方便的效果，接结构简单化，通过进行插接能够有效避免拆卸的时候对电路板的损坏，从而有效的解决了连接复杂，测试及维修过程不便的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车载电子设备
，具体为一种车载电子设备中核心电路板的连接结构。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。现有市场的电路板的连接结构属于传统的连接方式没比如捆绑连接、焊接或螺纹连接，传统的连接方式难以满足生产与使用的需求，所以提供一种插接的连接结构，但是现有的连接结构，连接过于复杂，使测试及维修过程不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，具备结构简单，使用方便的优点，解决了连接复杂，测试及维修过程不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，包括主电路板，所述主电路板顶部的右侧焊接有第一集成电路，所述第一集成电路的下侧设有第一电阻，所述第一电阻的底部与主电路板的顶部焊接，所述第一电阻的左侧设有第三电解电容，所述第三电解电容的底部与主电路板的顶部焊接，所述第三电解电容的上侧设有第三插槽和第四插槽，所述第三插槽位于第四插槽的右侧，所述第三插槽与第四插槽均与主电路板的顶部固定连接，所述第三插槽与第四插槽的上侧设有第一三极管和第二三极管，所述第一三极管位于第二三极管的右侧，所述第一三极管和第二三极管的底部均与主电路板的顶部焊接。所述第四插槽的左侧设有第四电解电容，所述第四电解电容的底部与主电路板的顶部焊接，所述第四电解电容的左侧设有第二集成电路和第一插槽，所述第二集成电路位于第一插槽的上方，所述第二集成电路的上侧设有二极管组，所述第二集成电路和二极管组的底部均与主电路板的顶部焊接，所述第一插槽的下侧设有第二插槽，所述第一插槽和第二插槽的底部均与主电路板的顶部固定连接，所述第二集成电路的左侧设有贴片电容组，所述贴片电容组的顶部设有第一电解电容，所述贴片电容组和第一电解电容的底部均与主电路板的顶部焊接，所述第二插槽的下侧设有第二电阻和第二电解电容，所述第二电阻位于第二电解电容的左侧，所述第二电阻和第二电解电容的底部均与主电路板的顶部焊接。优选的，所述第一插槽和第二插槽的大小相等，且所述第一插槽与第二插槽呈平行形状。优选的，所述第三插槽和第四插槽的大小相等，且所述第三插槽与第四插槽呈平行形状。优选的，所述第一插槽的顶部开设有第一插口，所述第二插槽的顶部开设有第二插口，所述第三插槽的顶部开设有第三插口，所述第四插槽的顶部开设有第四插口。优选的，所述第一插槽的顶部连接有核心电路板，所述核心电路板的底部固定连接有插块，所述第一插槽通过第一插口与核心电路板底部固定连接的插块插接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置第一插槽、第一插口、第二插槽、第二插口、第三插槽、第三插口、第四插槽和第四插口，使所需要连接的结构通过与插口进行插接，达到了使用方便的效果。2、本技术通过设置插槽、插口和插块能够使连接结构简单化，通过进行插接能够有效避免拆卸的时候对电路板的损坏，从而有效的解决了连接复杂，测试及维修过程不便的问题。附图说明图1为本技术结构俯视图；图2为本技术结构正视图；图3为本技术局部结构示意图。图中：1主电路板、2第一集成电路、3第一三极管、4第二三极管、5第二集成电路、6二极管组、7第一电解电容、8贴片电容组、9第一电阻、10第二电阻、11第二电解电容、12第三电解电容、13第四电解电容、14第一插槽、15第二插槽、16第三插槽、17第四插槽、18第二插口、19第三插口、20第四插口、21核心电路板、22插块、23第一插口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，包括主电路板1，主电路板1顶部的右侧焊接有第一集成电路2，通过设置第一集成电路2把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，第一集成电路2的下侧设有第一电阻9，通过设置第一电阻9，电阻两端会产生一个与电流成正比的电压降从而用来阻碍电流，第一电阻9的底部与主电路板1的顶部焊接，第一电阻9的左侧设有第三电解电容12，第三电解电容12的底部与主电路板1的顶部焊接，第三电解电容12的上侧设有第三插槽16和第四插槽17，第三插槽16位于第四插槽17的右侧，第三插槽16与第四插槽17均与主电路板1的顶部固定连接，第三插槽16和第四插槽17的大小相等，且第三插槽16与第四插槽17呈平行形状，第三插槽16与第四插槽17的上侧设有第一三极管3和第二三极管4，第一三极管3和第二三极管4具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，第一三极管3位于第二三极管4的右侧，第一三极管3和第二三极管4的底部均与主电路板1的顶部焊接。第四插槽17的左侧设有第四电解电容13，第四电解电容13的底部与主电路板1的顶部焊接，第四电解电容13的左侧设有第二集成电路5和第一插槽14，第二集成电路5位于第一插槽14的上方，第二集成电路5的上侧设有二极管组6，二极管6是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管6的一个方向流过，二极管6的作用有整流电路、检波电路和稳压电路，第二集成电路5和二极管组6的底部均与主电路板1的顶部焊接，第一插槽14的下侧设有第二插槽15，第一插槽14和第二插槽15的底部均与主电路板1的顶部固定连接，第一插槽14和第二插槽15的大小相等，且第一插槽14与第二插槽15呈平行形状，第一插槽14的顶部开设有第一插口23，第二插槽15的顶部开设有第二插口18，第三插槽16的顶部开设有第三插口19，第四插槽17的顶部开设有第四插口20，通过设置第一插槽14、第一插口23、第二插槽15、第二插口18、第三插槽16、第三插口19、第四插槽17和第四插口20，使所需要连接的结构通过与插口进行插接，达到了使用方便的效果，第一插槽14的顶部连接有核心电路板21，核心电路板21的底部固定连接有插块22，第一插槽14通过第一插口23与核心电路板21底部固定连接的插块22插接，通过设置插口和插块22能够使连接结构简单化，通过进行插接能够有效避免拆卸的时候对电路板的损坏，通过插槽、插口和插块23，使连接结构简单化，从而有效的解决了测试及维修过程不便的问题，第二集成电路5的左侧设有贴片电容组8，贴片电容组8的顶部设有第一电解电容7，贴片电容组8和第一电解电容7的底部均与主电路板1的顶部焊接，第二插槽15的下侧设有第二电阻10和第二电解电容11，第二电阻10位于第二电解电容11的左侧，第二电阻10和第二电解电容11的底部均与主电路板1的顶部焊接,通过设置第一电解电容7、贴片电容组8、第二电解电容1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，包括主电路板(1)，其特征在于：所述主电路板(1)顶部的右侧焊接有第一集成电路(2)，所述第一集成电路(2)的下侧设有第一电阻(9)，所述第一电阻(9)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第一电阻(9)的左侧设有第三电解电容(12)，所述第三电解电容(12)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第三电解电容(12)的上侧设有第三插槽(16)和第四插槽(17)，所述第三插槽(16)位于第四插槽(17)的右侧，所述第三插槽(16)与第四插槽(17)均与主电路板(1)的顶部固定连接，所述第三插槽(16)与第四插槽(17)的上侧设有第一三极管(3)和第二三极管(4)，所述第一三极管(3)位于第二三极管(4)的右侧，所述第一三极管(3)和第二三极管(4)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接；所述第四插槽(17)的左侧设有第四电解电容(13)，所述第四电解电容(13)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第四电解电容(13)的左侧设有第二集成电路(5)和第一插槽(14)，所述第二集成电路(5)位于第一插槽(14)的上方，所述第二集成电路(5)的上侧设有二极管组(6)，所述第二集成电路(5)和二极管组(6)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接，所述第一插槽(14)的下侧设有第二插槽(15)，所述第一插槽(14)和第二插槽(15)的底部均与主电路板(1)的顶部固定连接，所述第二集成电路(5)的左侧设有贴片电容组(8)，所述贴片电容组(8)的顶部设有第一电解电容(7)，所述贴片电容组(8)和第一电解电容(7)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接，所述第二插槽(15)的下侧设有第二电阻(10)和第二电解电容(11)，所述第二电阻(10)位于第二电解电容(11)的左侧，所述第二电阻(10)和第二电解电容(11)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接。...

【技术特征摘要】
1.一种车载电子设备中核心电路板的连接结构，包括主电路板(1)，其特征在于：所述主电路板(1)顶部的右侧焊接有第一集成电路(2)，所述第一集成电路(2)的下侧设有第一电阻(9)，所述第一电阻(9)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第一电阻(9)的左侧设有第三电解电容(12)，所述第三电解电容(12)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第三电解电容(12)的上侧设有第三插槽(16)和第四插槽(17)，所述第三插槽(16)位于第四插槽(17)的右侧，所述第三插槽(16)与第四插槽(17)均与主电路板(1)的顶部固定连接，所述第三插槽(16)与第四插槽(17)的上侧设有第一三极管(3)和第二三极管(4)，所述第一三极管(3)位于第二三极管(4)的右侧，所述第一三极管(3)和第二三极管(4)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接；所述第四插槽(17)的左侧设有第四电解电容(13)，所述第四电解电容(13)的底部与主电路板(1)的顶部焊接，所述第四电解电容(13)的左侧设有第二集成电路(5)和第一插槽(14)，所述第二集成电路(5)位于第一插槽(14)的上方，所述第二集成电路(5)的上侧设有二极管组(6)，所述第二集成电路(5)和二极管组(6)的底部均与主电路板(1)的顶部焊接，所述第一插槽(14)的下侧设有第二插槽(15)，所述第一插槽(14)和第二插槽(15)的底部均与主电路板(1)的顶部固定连接，所述第二集成电路(5)的左侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟梁，
申请(专利权)人：南亚电路板昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32