一种双面的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其是指一种双面的PCB电路板。其包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。本实用新型专利技术中，第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；通过金属通孔使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面的PCB电路板
本技术涉及PCB板
，尤其是指一种双面的PCB电路板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。随着电子产品产业的发展，双面PCB电路板应用非常广泛，但双面PCB电路板在使用过程中，由于功率较大，其产生的热量也较大，容易使得PCB电路板损坏。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种双面的PCB电路板，散热效果好。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种双面的PCB电路板，包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。其中，所述第一铜箔层上纵横交错设置有六对第一导热道。其中，所述第二铜箔层上纵横交错设置有六对第二导热道。其中，所述金属通孔的内壁涂覆有铜箔。其中，所述基板的一侧设置有铝散热器，所述铝散热器与所述基板贴合。其中，所述铝散热器为“山”字形。其中，所述基板的另一侧设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端分别与第一铜箔层、第二铜箔层和基板的另一侧连接。其中，所述半导体制冷片上设置有用于将半导体制冷片和基板固定连接的固定螺钉。其中，所述基板上设置有用于与固定螺钉配合的螺孔，所述固定螺钉包括螺头和螺杆，所述螺杆穿过半导体制冷片伸入螺孔中，所述螺杆的底部设置有定位块，所述螺孔的底部设置有用于与定位块配合的定位孔。本技术的有益效果：本技术提供的一种双面的PCB电路板，通过第一铜箔层和第二铜箔层使得导热集中快速，保证元器件的正常运行；其中，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别纵横交错设置有至少两对第一导热道和第第二导热道；所述第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；同时，通过金属通孔将第一铜箔层和第二铜箔层连通，金属通孔穿透基板，将第一铜箔层、第二铜箔层和基板连接为整体，使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。附图说明图1为本技术的一种双面的PCB电路板的结构示意图。图2为本技术的第一铜箔层的结构示意图。图3为本技术的第二铜箔层的结构示意图。图4为本技术的固定螺钉与基板配合的结构示意图。在图1至图4中的附图标记包括：1—基板2—第一铜箔层3—第二铜箔层4—元器件5—第一导热道6—第二导热道7—金属通孔8—铝散热器9—半导体制冷片10—固定螺钉11—螺孔12—螺头13—螺杆14—定位块15—定位孔。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，包括有基板1，所述基板1的两面设置有第一铜箔层2和第二铜箔层3，所述第一铜箔层2和第二铜箔层3上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层2和第二铜箔层3上还设置有元器件4；所述第一铜箔层2上纵横交错设置有至少两对第一导热道5；所述第二铜箔层3上纵横交错设置有至少两对第二导热道6；所述基板1上设置有贯穿基板1的金属通孔7，所述金属通孔7分别与第一铜箔层2和第二铜箔层3连通。具体地，由于铜导热系数高，通过第一铜箔层2和第二铜箔层3使得导热集中快速，保证元器件4的正常运行；其中，所述第一铜箔层2和第二铜箔层3上分别纵横交错设置有至少两对第一导热道5和第第二导热道6；所述第一导热道5和第二导热道6分别可以将第一铜箔层2和第二铜箔层3上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；同时，通过金属通孔7将第一铜箔层2和第二铜箔层3连通，金属通孔7穿透基板1，将第一铜箔层2、第二铜箔层3和基板1连接为整体，使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述第一铜箔层2上纵横交错设置有六对第一导热道5。具体地，设置有六对第一导热道5，使得第一铜箔层2的散热效果良好，而且散热均匀，不会出现第一铜箔层2部分位置温度过高的情况，稳定性好。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述第二铜箔层3上纵横交错设置有六对第二导热道6。具体地，设置有六对第二导热道6，使得第二铜箔层3的散热效果良好，而且散热均匀，不会出现第二铜箔层3部分位置温度过高的情况，稳定性好。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述金属通孔7的内壁涂覆有铜箔。具体地，金属通孔7的内壁涂覆有铜箔能够进一步地提高散热效果。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述基板1的一侧设置有铝散热器8，所述铝散热器8与所述基板1贴合。具体地，所述铝散热器8可以对基板1、第一铜箔层2和第二铜箔层3进行导热和散热，散热效果好。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述铝散热器8为“山”字形。具体地，所述铝散热器8为“山”字形，增大铝散热器8与空气的接触面积，进一步地提高散热效果。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述基板1的另一侧设置有半导体制冷片9，所述半导体制冷片9的冷端分别与第一铜箔层2、第二铜箔层3和基板1的另一侧连接。具体地，所述半导体制冷片9进一步地提高了第一铜箔层2、第二铜箔层3以及基板1的散热能力，保证PCB电路板的稳定性。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述半导体制冷片9上设置有用于将半导体制冷片9和基板1固定连接的固定螺钉10。具体地，所述固定螺钉10将半导体制冷片9和基板1固定连接，防止半导体制冷片9在温度过高时脱落或半导体制冷片9由于长期使用而脱落的情况发生。本实施例所述的一种双面的PCB电路板，所述基板1上设置有用于与固定螺钉10配合的螺孔11，所述固定螺钉10包括螺头12和螺杆13，所述螺杆13穿过半导体制冷片9伸入螺孔11中，所述螺杆13的底部设置有定位块14，所述螺孔11的底部设置有用于与定位块14配合的定位孔15。具体地，当通过固定螺钉10将半导体制冷片9固定在基板1上时，所述螺杆13伸入螺孔11中，当所述定位块14伸入定位孔15时，表明固定螺丝安装完成，可以防止继续压合固定螺丝使得半导体制冷片9和基板1损坏。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面的PCB电路板，其特征在于：包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。

【技术特征摘要】
1.一种双面的PCB电路板，其特征在于：包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。2.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述第一铜箔层上纵横交错设置有六对第一导热道。3.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述第二铜箔层上纵横交错设置有六对第二导热道。4.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述金属通孔的内壁涂覆有铜箔。5.根据权利要求1所述的一种双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡扬扬，
申请(专利权)人：东莞市合权电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44