一种双面的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其是指一种双面的PCB电路板。其包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。本实用新型专利技术中，第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；通过金属通孔使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面的PCB电路板
本技术涉及PCB板
，尤其是指一种双面的PCB电路板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。随着电子产品产业的发展，双面PCB电路板应用非常广泛，但双面PCB电路板在使用过程中，由于功率较大，其产生的热量也较大，容易使得PCB电路板损坏。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种双面的PCB电路板，散热效果好。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种双面的PCB电路板，包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。其中，所述第一铜箔层上纵横交错设置有六对第一导热道。其中，所述第二铜箔层上纵横交错设置有六本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面的PCB电路板，其特征在于：包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。

【技术特征摘要】
1.一种双面的PCB电路板，其特征在于：包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。2.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述第一铜箔层上纵横交错设置有六对第一导热道。3.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述第二铜箔层上纵横交错设置有六对第二导热道。4.根据权利要求1所述的一种双面的PCB电路板，其特征在于：所述金属通孔的内壁涂覆有铜箔。5.根据权利要求1所述的一种双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡扬扬，
申请(专利权)人：东莞市合权电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44