电路板结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板结构，其包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫位于基板上，第一连接部连接第一导电垫及地端垫，第二连接部连接第二导电垫及地端垫，第一连接部间隔地设置在第二连接部的两侧。上述电路板结构中，第二连接部限制了从第二导电垫流到地端的信号路径，且间隔设置在第二连接部两侧的第一连接部能够起到屏蔽作用从而抑制信号，特别是高频信号从地端辐射到空间，进而降低了EMI。因此，上述电路板结构只需对电路板的布线做修改，降低产品成本。本发明专利技术还公开一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路板领域，更具体而言，涉及一种能够降低电磁干扰的电路板结构及一种具有该电路板结构的电子设备。
技术介绍
电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)是电子设备中出现的一种干扰现象，特别是电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象。在电路板(PCB)的设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的干扰源，能发射电磁波并影响其它元件的正常工作。现有的电子设备中都对电磁干扰作出不同方式的屏蔽，例如增加EMI抑制器件，如磁环等，或则加屏蔽器件。但是，上述以电磁干扰的屏蔽方式中，由于EMI抑制器件一般都不便宜，因此，这会增加产品成本。另外，电子设备必须增加空间来放置这些器件，可能会导致产品外观或结构设计的变更。进一步地，如果辐射源为电子设备的地电平(地端)，放置EMI抑制器件不能有效抑制噪声源，需加屏蔽器件。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术需要提供一种能够降低电磁干扰的电路板结构及一种具有该电路板结构的电子设备。本专利技术实施方式提供一种电路板结构，其包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫位于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连>接部间隔地设置在该第二连接部的两侧。上述电路板结构中，第二连接部限制了从第二导电垫流到地端的信号路径，且间隔设置在第二连接部两侧的第一连接部能够起到屏蔽作用从而抑制信号，特别是高频信号从地端辐射到空间，进而降低了EMI。因此，上述电路板结构只需对电路板的布线做修改，节约研发时间，对电路板结构上器件摆放基本没有影响，同时也不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，降低产品成本。由于不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，因此也无需变更产品外观或结构设计。本专利技术实施方式提供一种电子设备，其包括电路板结构，该电路板结构包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫位于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间隔地设置在该第二连接部的两侧。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术较佳实施方式的电路板结构的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，本专利技术较佳实施方式的电路板结构100包括基板102、第一导电垫104、第二导电垫106、第一连接部108、第二连接部110及地端垫112。该第一导电垫104、该第二导电垫106、该第一连接部108、该第二连接部110及该地端垫112位于该基板102上。电路板结构100上可固定有芯片(图未示)。例如，电路板结构100包括设置在第一导电垫104及第二导电垫106之间的芯片区域114，芯片可固定在芯片区域114，芯片的地端管脚可分别与第一导电垫104及第二导电垫106焊接。可对位于基板102上的导电薄膜层(如铜膜)进行蚀刻工艺而形成第一导电垫104、第二导电垫106、第一连接部108、第二连接部110及地端垫112。基板102可以选择适合制作印刷电路板的基板材料，例如树脂(Resin)及玻璃纤维(Glassfiber)等。树脂可选用酚醛树脂(PhoneticResin)、环氧树脂(EpoxyResin)、聚亚醯胺树脂(PolyamideResin)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON)、B一三氮树脂(BismaleimideTriazineResin简称BT)等热固型的树脂(ThermosettedPlasticResin)。该第一连接部108连接该第一导电垫104及该地端垫112，该第二连接部110连接该第二导电垫106及该地端垫112，该第一连接部108间隔地设置在该第二连接部110的两侧。具体地，本实施方式中，第一导电垫104及第二导电垫106对应芯片的两个管脚是位于同一网络的地端，芯片的两个管脚分别为模拟地端管脚及数字地端管脚，模拟地端管脚连接第一导电垫104，数字地端管脚连接第二导电垫106。也就是说，在电路板结构100中，第一导电垫104及第二导电垫106均连接到电路板结构100的同一个地端。除了第一导电垫104及第二导电垫106外，电路板结构100还包括多个信号导电垫116，该信号导电垫116用于与芯片的信号管脚焊接。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于，包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫位于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间隔地设置在该第二连接部的两侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板结构，其特征在于，包括基板、第一导电垫、第二导电垫、
第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连
接部、该第二连接部及该地端垫位于该基板上，该第一连接部连接该第一导电
垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间
隔地设置在该第二连接部的两侧。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第二连接部的宽度大
于0.3毫米。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，设置在该第二连接部一
侧的该第一连接部的宽度大于0.25毫米，设置在该第二连接部另一侧的该第一
连接部的宽度大于0.25毫米。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，该第一连接部与该第二
连接部之间的间距为0.25毫米。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板结构包括位于
该基板上的第三导电垫及电源垫，该第三导电垫连接该电源垫，该第三导电垫
及该电源垫均与该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部
及该地端垫绝缘。
6.一种电子设备，其特征在于，包括电路板结构，该电路板结构包括基板、
第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，刘自鸿，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44