散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热型PCB板，包括PCB板本体以及连接PCB板本体的螺钉组件；PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，通孔用于容置螺钉组件；散热层上设有若干散热片、第一散热风扇、以及第二散热风扇；散热片自左到右有序间隔排列形成若干通风道，散热片紧黏贴在导热层上，并与螺钉组件相连接。上述的散热型PCB板通过螺钉组件把铜层的热量传递到散热片上，并由第一散热风扇与第二散热风扇所形成的强对流风把散热片的热量带走，促使PCB板本体的热量能够迅速散发到其外部，避免PCB板本体过热，以致影响其正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种散热型PCB板。
技术介绍
PCB板是电子工业的重要部件之一。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种大功率的散热型PCB板。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种散热型PCB板，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。在其中一个实施例中，所述第一散热风扇和第二散热风扇通过螺丝紧固在所述散热层外，所述第一散热风扇向散热层往内吹风，所述第二散热风扇向散热层往外抽风。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型PCB板，其特征在于，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。2.根据权利要求1所述散热型PCB板，其特征在于，所述第一散热风扇和第二散热风扇通过螺丝紧固在所述散热层外，所述第一散热风扇向散热层往内吹风，所述第二散热风扇向散热层往外抽风。3.根据权利要求1所述散热型PCB板，其特征在于，所述螺钉组件包括头部、螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞康，刘维，
申请(专利权)人：东莞万钧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44