可快速撕膜的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可快速撕膜的PCB板，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。上述可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，在所述PCB板本体上连接设置工艺边，利用凹陷与菲林保护膜之间的空间，方便指甲插入进行剥离撕膜，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】
可快速撕膜的PCB板
本技术涉及可快速撕膜的PCB板
，特别是涉及一种可快速撕膜的PCB板。
技术介绍
在PCB行业，在PCB板表面处理、表面贴菲林保护膜、曝光后，需要先将PCB板两面的菲林保护膜撕掉，才能进入显影冲洗设备。目前PCB行业内没有专门针对撕掉菲林保护膜的设备，因此，目前对菲林保护膜的撕膜工作还是靠传统的人手来完成，工人手持刀片将菲林保护膜从PCB板上进行剥离，效率低下，而且这样的撕膜动作容易发生刀片刮花PCB板板面的现象，导致板件报废，严重加大生产成本。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案:一种可快速撕膜的PCB板，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。上述可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，在所述PCB板本体上连接设置工艺边，利用凹陷与菲林保护膜之间的空间，方便指甲插入进行剥离撕膜，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。在其中一个实施例中，所述凸起部的相对两侧分别开设有倒角。在其中一个实施例中，所述倒角的半径范围为0.4mm-0.6mm。在其中一个实施例中，所述倒角为0.5mm。在其中一个实施例中，所述凹陷的长度方向与所述第一端朝向所述第二端的方向一致。在其中一个实施例中，所述PCB板本体与所述工艺边的连接处的相对两面分别开设有V型槽；所述V型槽的深度小于等于所述PCB板本体厚度的三分之一。在其中一个实施例中，所述PCB板本体包括基板、及印制于所述基板上的线路；所述基板连接所述工艺边。在其中一个实施例中，所述基板的相对两端处分别开设有定位孔，所述定位孔的孔边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。在其中一个实施例中，所述基板的相对两端处分别印制有焊环，所述焊环的边缘与所述V型槽的槽口边缘至少间隔3mm。在其中一个实施例中，所述凸起部的厚度范围为2mm-3mm。附图说明图1为本技术一实施方式的可快速撕膜的PCB板的立体示意图；图2为图1所示圆圈A处的放大示意图；图3为图1所示的可快速撕膜的PCB板的局部侧视图。附图标注说明：10-PCB板本体，11-基板，12-线路，13-定位孔，14-焊环；20-工艺边，21-凸起部，211-第一端，212-第二端，22-倒角，23-凹陷；30-V型槽。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图3，为本技术一实施方式的可快速撕膜的PCB板，包括PCB板本体10、及连接PCB板本体10的工艺边20。所述PCB板本体10包括基板11、及印制于所述基板11上的线路12。所述基板11的相对两端处分别开设有定位孔13，所述定位孔13呈成对形式设置于所述基板11的相对两端，每对所述定位孔13的数量为两个，且每对所述定位孔13之间相互间隔设置。所述基板11上分别对应于各对所述定位孔13之间印制有焊环14。如图1所示，在本实施例中，所述工艺边20的数量为两个，所述工艺边20分别连接于所述基板11的相对两端，即所述工艺边20与所述定位孔13相邻设置。进一步地，所述工艺边20的厚度与所述基板11的厚度相等。所述工艺边20远离所述基板11的一端的相对两面分别凸设有凸起部21，所述工艺边20相对两面上的所述凸起部21关于所述工艺边20的中心相互对称设置。如图2及图3所述，所述凸起部21设有第一端211及第二端212，所述第一端211的端面与所述工艺边20的端面平齐。所述凸起部21的厚度沿所述第一端211朝向所述第二端212的方向上逐渐减小，所述凸起部21的相对两侧还分别开设有倒角22，使得所述凸起部21的边缘均不产生直角，以便于菲林保护膜更好地贴附于所述凸起部21的周缘而不产生气泡，保证贴膜的气密性。在本实施例中，所述凸起部21的厚度范围为2mm-3mm，优选2.5mm。所述倒角22的半径范围为0.4mm-0.6mm，优选0.5mm。所述凸起部21的中部开设有凹陷23，所述凹陷23的长度方向与所述第一端211朝向所述第二端212的方向一致。撕膜时，由于所述凹陷23与菲林保护膜之间间隔设置，此时，工人可以直接使用指甲沿着所述凹陷23将菲林保护膜掀起，进行撕膜，与传统采用刀片撕膜相比，更加方便安全，可以有效防止对PCB板板面的刮花，保证质量，降低生产成本，同时由于操作方便，还能有效地提高撕膜效率。在本实施例中，所述PCB板本体10与所述工艺边20的连接处的相对两面还开设有V型槽30，所述V型槽30的槽口宽度为0.3-2mm，优先1mm；所述V型槽30的深度小于等于所述PCB板本体10厚度的三分之一。进一步地，在本实施例中，所述V型槽30的槽口边缘与所述定位孔13的孔边缘至少间隔3mm，所述V型槽30的槽口边缘与所述焊环14的焊环边缘至少间隔3mm。出货前，通过V型槽30可将所述PCB板本体10与所述工艺边20分离，以获得纯粹的所述PCB板本体10。可以理解地，在其它的实施例中，所述工艺边20的数量还可以是一个，该工艺边20连接于所述基板11的任一端，同样可以起到快速撕膜的作用即可。上述可快速撕膜的PCB板，结构简单，操作方便，在所述PCB板本体10上连接设置工艺边20，利用凹陷23与菲林保护膜之间的空间，方便指甲插入进行剥离撕膜，可有效地提高撕膜效率，降低生产成本，保证产品质量。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速撕膜的PCB板，其特征在于，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种可快速撕膜的PCB板，其特征在于，包括：PCB板本体、及连接所述PCB板本体的工艺边；所述工艺边远离所述PCB板的一端的相对两面分别凸设有凸起部，所述凸起部设有第一端及第二端，所述第一端的端面与所述工艺边的端面平齐；所述凸起部的厚度沿所述第一端朝向所述第二端的方向上逐渐减小；所述凸起部的中部开设有凹陷，所述凹陷与菲林保护膜之间间隔设置。


2.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述凸起部的相对两侧分别开设有倒角。


3.根据权利要求2所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述倒角的半径范围为0.4mm-0.6mm。


4.根据权利要求3所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述倒角为0.5mm。


5.根据权利要求1所述的可快速撕膜的PCB板，其特征在于，所述凹陷的长度方向与所述第一端朝向所述第二端的方向一致...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘维，张立，吕邦红，
申请(专利权)人：东莞万钧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44