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本实用新型公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所述外...
该专利属于华蓥旗邦微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华蓥旗邦微电子有限公司授权不得商用。

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