一种芯片植球装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片植球装置及方法，该芯片植球装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本发明专利技术不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本底、置球效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，该芯片植球装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本专利技术不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本底、置球效率高。【专利说明】
本专利技术关于芯片植球技术，具体的讲是。
技术介绍
随着当今电子技术的迅猛发展,芯片集成度不断提高,BGA封装(Ball Grid ArrayPackage，球栅阵列封装)的芯片的应用日益广泛。BGA封装的芯片已在电子测量、消费类电子等产品中广泛应用，且扮演着重要的角色，如MCU、FPGA等。完整的BGA封装芯片由芯片本身及芯片下方的锡球构成。应用时将芯片锡球面与PCB焊盘对齐后加热熔接即可。但在实际应用中会因生产焊接失误、PCB维修等原因需再次将BGA芯片从PCB上拆除，被拆除后的BGA芯片本身功能完好，但锡球无法完好保留。为此该BGA芯片需要重新植球后方可再次使用。BGA芯片底部通常设有许多接脚，通过锡球连接到PCB板上，使PCB板上各信号接入芯片中，利用芯片做处理；因芯片的接脚数量多，同时排列密集，所以，要是芯片焊接于PCB板上时，针对各管脚的固定工作是必然相当麻烦和不便的。例如，现有技术中的为“锡球熔接装置的器具”的专利申请，申请日:2003年11月20日，申请号:200320116735.8，该锡球熔接装置的器具包括:内部设有溶置空间的器具，呈方形框体用于固定器具的固定件，设有数个定位用于定位锡球的孔金属网板以及定位构建。该方案通过将锡球倒入器具的熔制空间，使锡球嵌入金属网板的孔中，并将多余的锡球由导槽倒出，再将器具通过定位构件固设于加热装置中，利用加热装置对器具进行加热使锡球溶解附着于芯片接脚上，完成芯片的锡球焊设步骤。该专利申请的技术方案虽可将锡球植入芯片的接脚。但使用上仍存有诸多缺陷，如:该专利的设备成本高，不适用于PCB维修等小规模使用；设备结构复杂，操作繁琐，耗工费时；加热过程钢网受热易变形，影响锡球准确定位。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种芯片植球装置，该装置包括:上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本专利技术提供了一种芯片植球装置，包括:上壳体、钢网及下壳体；其中，下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于上壳体与下壳体之间，钢网设有多个钢网圆孔，下壳体设有用于弹起钢网的弹性机构。同时本专利技术提供了 一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔，芯片植球方法包括:将芯片固定于所述芯片定位槽；将所述钢网放置于所述壳体定位槽；将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。本专利技术还提供了一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网设有多个钢网圆孔，所述的下壳体设有用于弹起所述钢网的弹性机构，该芯片植球方法包括:将芯片固定于所述芯片定位槽；将所述钢网放置于所述壳体定位槽；将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。本专利技术不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球。本方案的综合成本底、置球效率高。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术芯片植球装置的立体图；图2为本专利技术公开的芯片植球方法的流程图；图3为本专利技术实施例中将用锡刮将锡膏刮入钢网圆孔的示意图；图4为本专利技术实施例中利用钢网自然弧度与锡柱分离的示意图；图5为本专利技术采用弹性机构的实施例；图6为本专利技术实施例中弹性机构的示意图；图7为使用热风枪加热锡柱形成锡球示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种芯片植球装置，该装置包括:上壳体101、钢网103及下壳体104 ;下壳体104设有用于容置上壳体101和钢网103的壳体定位槽106，壳体定位槽106底部设有用于放置芯片的芯片定位槽105 ;上壳体101设有芯片刮锡槽102 ；钢网103设置于上壳体101与下壳体104之间，钢网103具有弧面并设有多个钢网圆孔。优选的，上壳体101的刮锡槽102的一侧设有导锡槽107，上壳体101具有上壳体定位槽108，用于容置钢网101。同时本专利技术提供了一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔，如图2所示，芯片植球方法包括:步骤S101，将芯片固定于芯片定位槽；步骤S102，将钢网放置于壳体定位槽；步骤S103，将上壳体安装于壳体定位槽中以固定钢网；步骤S104，在芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将锡膏刮于钢网圆孔中；步骤S105，取出上壳体并弹出钢网，在芯片上形成锡柱；步骤S106，使用热风枪对锡柱加热，形成锡球。下面结合附图及具体操作的详细说明对本专利技术技术方案做详细说明。图1为本专利技术立体图，由图1可清晰看出本专利技术的装置包括上壳体、钢网、下壳体3部分。本实施例中上壳体由铝合金材料制成，主要设有刮锡槽102，用于将锡膏刮入钢网孔；导锡槽107，用于将多余的锡膏刮出；钢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片植球装置，其特征在于，所述的装置包括：上壳体、钢网及下壳体；其中，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李海涛，王明，王悦，王铁军，李维森，
申请(专利权)人：北京普源精电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11