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本发明公开了一种芯片植球装置及方法，该芯片植球装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并...
该专利属于北京普源精电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京普源精电科技有限公司授权不得商用。

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