BGA芯片的植球工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA芯片的植球工具，芯片放置台包括工作台和设在工作台上表面的垫块，垫块用于固定BGA芯片；植球模板包括上、下夹板和夹设在上、下夹板之间的钢网模板，上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，上、下夹板上围绕通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组螺纹孔内螺装有调节螺栓。本实用新型专利技术，利用调节螺栓能调节钢网模板与待加工的BGA芯片的距离，且钢网模板设有不同规格，网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，制造简单，成本低廉，通用性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种BGA芯片的植球工具，芯片放置台包括工作台和设在工作台上表面的垫块，垫块用于固定BGA芯片；植球模板包括上、下夹板和夹设在上、下夹板之间的钢网模板，上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，上、下夹板上围绕通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组螺纹孔内螺装有调节螺栓。本技术，利用调节螺栓能调节钢网模板与待加工的BGA芯片的距离，且钢网模板设有不同规格，网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，制造简单，成本低廉，通用性强。【专利说明】BGA芯片的植球工具
本技术涉及用于芯片的植球工具，具体涉及BGA芯片的植球工具
技术介绍
20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点:1/0引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率；虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此BGA为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，很多芯片器件厂家所使用，BGA封装的芯片也就越来越普及。 由于BGA引脚多为含锡的材料，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起，如果BGA器件需要返修从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，这时的BGA芯片是无法使用的，因此芯片需要重新植入新的焊锡球。 现有的BGA植球工艺通常采用钢网模板进行，如中国专利技术专利CN102881599A公开的BGA植球工艺，把钢网装到印刷机上进行对位固定，并把锡膏涂到钢网上；把若干个BGA装在载具上，并将载具安装到印刷机上，使钢网与载具重合进行锡膏印刷；印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀，确认印刷OK后，放到回流焊烘烤，完成植球。上述工艺中存在以下缺点: (I)需要钢网模板与芯片的阵列方式、焊球的大小和间距一一对应，通用性差； (2)钢网模板四周需要用垫块架高，使其与印好助焊剂或焊膏的BGA器件保持精确距离，操作繁琐，需要操作人员具有娴熟的操作技巧； (3)由于不同芯片的厚度和大小不一，有的还需要在返修台上进行操作，因此，上述工艺不适用于各种芯片的统一维修。 由此可见，现有的BGA植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有BGA芯片的植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修的问题。 为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块； 所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。 在上述BGA芯片的植球工具中，各组所述贯通的螺纹孔的直径不同。 在上述BGA芯片的植球工具中，所述上、下夹板通过过装配螺栓固定，将所述钢网模板固定在所述上、下夹板之间。 本技术提供的植球工具，能让焊球顺利通过钢网模板的网孔落至芯片上的焊点，制造简单，成本低廉。 另外，钢网模板设有不同规格，且网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，通用性强。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术精确对位后的主视图； 图2为本技术的结构示意图； 图3为本技术中的植球模板的分解图。 【具体实施方式】 本技术提供了一种BGA芯片植球工具，BGA芯片放置于芯片放置台的垫块上，通过高度调节装置调节夹板的高度，使钢网模板位于BGA芯片上方约为一个焊球直径的距离，并使钢网模板上的网孔和芯片上的焊点对准，能让焊球顺利通过网孔落至焊点。下面结合具体实施例和说明书附图对本技术予以详细说明。 如图1所示，本技术提供的BGA芯片植球工具包括芯片放置台I和设置在芯片放置台I上的植球模板2。 如图2和图3所示，芯片放置台I包括工作台11和设在工作台11上表面的垫块12，垫块12的上表面设有用于固定BGA芯片的定位卡槽，待加工的的BGA芯片10放置在垫块12上的定位卡槽中。 植球模板2包括钢网模板20和上、下夹板21、22，两夹板的中部设有上下贯通的通孔，钢网模板20被上夹板21和下夹板22夹紧，网孔部分处于两夹板的通孔中，上、下夹板21、22上围绕中部的通孔还设有若干组螺孔23和调节螺栓24，本实施例中设有三组，螺孔23设置在上夹板21、下夹板22和钢网模板20的四周，并与调节螺栓24适配。调节螺栓24的底端位于工作台11的上表面。在上夹板21、下夹板22和钢网模板20的四周分别设有四个装配孔25，装配孔25中设有匹配的装配螺栓26。 其中，钢网模板20设有若干规格，网孔的大小和网孔间距依据市面上常见BGA芯片的引脚特点设置，并且每个钢网模板上的网孔呈多种阵列分布，能覆盖大部分BGA芯片的阵列方式。因此根据返修的BGA芯片选择合适的钢网模板，能快速将焊球放入返修的BGA芯片的引脚处。 调节螺栓21也设有若干不同规格，本技术中设有3个规格的调节螺栓和3个对应的螺孔，调节螺栓24的直径越小，则调节精度越高。 以下为本技术的具体使用方法: 将待加工的的BGA芯片10放置于工作台11上的垫块12上； 根据待加工的BGA芯片10的引脚大小和间距来选择合适的钢网模板20，钢网模板20的网孔需要稍大于焊球直径，将钢网模板20用上夹板21和下夹板22夹紧，用装配螺栓26将两夹板固定为一体形成植球模板2 ； 根据焊球直径的大小选择合适规格的调节螺栓24，将调节螺栓24的底端置于工作台11的上表面，依次调节各个调节螺栓24，使钢网模板20置于待加工的BGA芯片10上方约一个焊球直径的距离，以焊球直径的0.8-1.2倍为佳，一般来说，引脚间距越大，焊球越大，则调节精度越低，选用螺杆直径较大的调节螺栓就能满足需求； 因钢网模板20上含有较多的网孔阵列，将待加工的BGA芯片10与其对应的网孔阵列对准后，用胶带站住多余的网孔，然后将焊球倒在钢网模板20的网孔部分，使焊球落入待加工的BGA芯片10上的焊点，胶带可以避免焊球从网孔中落到下方的工作台上表面发生迸溅。 将芯片放置台I连同待加工的BGA芯片10和植球模板2放入回流炉或在返修台上面进行加温焊接。 焊接完成后，将植球模板2从工作台11上拿起，将下夹板22、钢网模板20和上夹板21依次拆卸下来，将待加工的BGA芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，其特征在于：所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块；所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁敏，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42