一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连，键合线从芯片连接到引线框架上，镀银层上有植球，塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线，芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层，镀银层上有植球和芯片，植球在芯片的两端，镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。所述引线框架上有若干段镀银层，每段镀银层为不同长度的尺寸，对应的芯片也为不同尺寸的芯片。本实用新型专利技术的芯片不再需要制作特殊的图形，即可实现不同尺寸的芯片无需特殊设计也能在同一条框架上完成生产流程，节约生产成本，提高产品的生产能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架CSP封装件
本技术专利涉及一种基于框架CSP的封装领域，更进一步说是一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架CSP封装件，属于集成电路封装
。
技术介绍
CSP (Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，而且线路阻抗显著减小，芯片运行速度也随之得到大幅度提高。CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比有极大提高。还具有多输入/输出端数、电性能好和热性能好等特点。现有csp框架产品开发均要先设计框架再开发框架，设计周期以及开发周期都比较长，而且以前一条框架只能封装同一种尺寸的芯片，使得生产成本高和生产效率较低。
技术实现思路
针对上述常规框架的缺陷，本技术的目的是提供一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，使IC芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）、键合线（5）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）与芯片（4）通过镀银层（2）相连，键合线（5）从芯片（4）连接到引线框架（1）上，镀银层（2）上有植球（3）,?塑封体（6）包围了引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）和键合线（5），芯片（4）、键合线（5）、植球（3）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述引线框架（1）上有镀银层（2），镀银层（2）上有植球（3）和芯片（4），植球（3）在芯片（4）的两端，镀银层（2）、植球（3）和芯片（4）都...

【技术特征摘要】
1.一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架CSP封装件，其特征在于:主要由引线框架(I)、镀银层(2)、植球(3)、芯片(4)、键合线(5)和塑封体(6)组成；所述引线框架(1)与芯片(4)通过镀银层(2)相连，键合线(5)从芯片(4)连接到引线框架(I)上，镀银层(2)上有植球(3)，塑封体(6)包围了引线框架(I)、镀银层(2)、植球(3)、芯片(4)和键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，蒲鸿鸣，谢建友，李万霞，崔梦，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：