【技术实现步骤摘要】
用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装和集成电路封装
本技术大体来说涉及半导体封装，且更特定来说涉及用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸(WLCSP)封装。
技术介绍
WLCSP是指在晶片级上封装集成电路而非在每一晶片切割之后组装每一个别单元的封装的传统工艺的技术。常规WLCSP技术将晶片制作工艺扩展为包含装置互连及装置保护过程。用以针对小裸片实施WLCSP技术的常规方法需要对一级晶片上的裸片进行划线并从所述晶片分离出所述裸片。接着将所述裸片进一步分开地放置于二级晶片上，因此用以将所述裸片连接到印刷电路板(PCB)的焊料球将具有足够空间而不会影响下一裸片。当从一级晶片切出裸片并将其放置于二级晶片中时，所述裸片需要完全对准，否则结果将受损害。单独的过程将原始接合垫分布成现在隔开的球垫。二级晶片的使用及对应的额外工艺步骤导致耗时且昂贵的WLCSP解决方案。用以实施WLCSP的另一常规方法是将裸片重布局成更大大小以适应目标球的更大间距。此方法也为耗时且昂贵的，因为必须以不同布局来形成另一裸片，此需要额外设计时间。另外，产品与质量控制人员需要表征及测试新设计以确保其...
【技术保护点】
一种用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装设备，其特征在于包括：半导体衬底，其具有前表面及后表面；多个间隔开的半导体裸片，其制作于所述前表面上且通过划线区域而在所述前表面上物理分离；及一个或一个以上接合结构，其形成于所述前表面上且电耦合到所述裸片，其中至少一个裸片的至少一个接合结构部分地延伸超出所述裸片的外围边缘且延伸到划线区域中，且其中所述划线区域延伸超出至少基于用以在锯割过程期间分离所述裸片的锯条的宽度的宽度。
【技术特征摘要】
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