具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。本实用新型专利技术一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，属于半导体封装

技术介绍
传统的感光芯片，一般会使用在芯片周围粘接一圈密封材料并在基板上增加透明玻璃或其他透光材料的工艺方法及结构来保护感光芯片并提供用于光线穿透的区域。该类型封装由于芯片与基板透光材料区之间为空气且芯片是通过芯片周围的密封材料及bump和下方基板连接，在贴片上板的时候，芯片下方的空气被加热膨胀，可能会直接导致芯片破裂或封装翘曲，或基板上透明材料区域剥离的问题，使产品失效或寿命大幅缩短。同时该方式需要在基板上增加透明玻璃或透光材料，也使基板的制作成本提高。另外传统的感光封装，为了实现芯片感光区域露出，另一种方法是在基板上做出开口(参见图12)。但该开口会阻挡住一部分侧面过来的光线，影响内部芯片的信号接收，会限制该封装的应用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。本技术的另一目的在于提供一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，其特征在于：它包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛海冰，郭小伟，龚臻，刘恺，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32