光学装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了光学装置及其制造方法。该方法包括在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置粘合剂；通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；在光敏器件上方布置透明板和密封部件；密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间；结合部件的弹性模量为1GPa以下。

【技术实现步骤摘要】
光学装置及其制造方法
本专利技术涉及光学装置及其制造方法。
技术介绍
日本专利特开No.9-129780提出了一种制造集成电路封装(光学装置)的方法，其中，将光传感器IC芯片固定在印刷电路板上并用透明树脂覆盖，透明树脂由光学透明部件如玻璃部件覆盖。
技术实现思路
在日本专利特开No.9-129780的制造方法中，位于光传感器上的透明板如玻璃板因光学装置制造过程中基板、透明树脂等等产生的力而会翘曲。该翘曲使光学装置的性能劣化。本专利技术的一个方面提供了用于抑制在光学装置的透明板中出现的翘曲的技术。根据本专利技术的一方面，提供了一种制造光学装置的方法，包括：在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置有粘合剂；通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；和在光敏器件上方布置透明板和密封部件，密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间，其中，结合部件的弹性模量为1GPa以下。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种光学装置，包括：基板；通过结合部件固定在所述基板上的光敏器件；位于所述光敏器件上方的透明板；和位于所述透明板和所述基板之间并覆盖所述光敏器件的密封部件，其中，所述结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造光学装置的方法，包括：在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置有粘合剂；通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；和在光敏器件上方布置透明板和密封部件，密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间，其中，结合部件的弹性模量为1GPa以下。

【技术特征摘要】
2013.08.21 JP 2013-1717121.一种制造光学装置的方法，包括：在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置有粘合剂；在布置了光敏器件之后通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；和在光敏器件上方布置透明板和密封部件，密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间，其中，结合部件的弹性模量为1GPa以下，其中，密封部件的固化收缩率为2％以上、5％以下，并且，其中，密封部件的形成包括对密封剂进行第一紫外线照射和在第一紫外线照射后对密封剂进行第二紫外线照射，第二紫外线照射比第一紫外线照射强。2.根据权利要求1所述的方法，其中，透明板的弹性模量比基板的弹性模量高。3.根据权利要求1所述的方法，其中，透明板的线膨胀系数比基板和光敏器件的线膨胀系数高，并且结合部件的弹性模量为0.1GPa以上、1GPa以下。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在布置透明板和密封部件时，把透明板和密封剂布置在光敏器件上方，密封剂处于透明板和基板之间、密封剂覆盖光敏器件并且密封剂与透明板和基板相接触，并通过借助透明板使密封剂光固化来形成密封部件。5.根据权利要求1所述的方法，其中，令Ts(mm)为基板的厚度，Es(GPa)为基板的弹性模量，Tt(mm)为透明板的厚度，Et(GPa)为透明板的弹性模量，满足(Es)×(Ts)3<(Et)×(Tt)3。6.根据权利要求1所述的方法，其中，令...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅高史，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP