一种感光芯片的保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感光芯片的保护结构。为了克服现有的技术方案所存在的不能较好解决因ＦＰＣ组件而产生的异物方面的问题，本实用新型专利技术提供一种感光芯片的保护结构，其能彻底解决因ＦＰＣ组件而引起的采用ＳＭＴ表面贴装技术工艺的摄像头摄像异物的不良。一种感光芯片的保护结构，它包括一个柔性线路板组件ＥＰ、ＦＰＣ组件、一个设于柔性线路板组件上的感光芯片Ｓｅｎｓｏｒ及一个可绝缘且挥发性小的保护层，所述保护层包裹感光芯片的周围区域。本技术方案的保护层既可防止ＦＰＣ组件过回流时ＦＰＣ表面及Ｓｅｎｓｏｒ底部所产生的ＦＬＵＸ残留物，又可防止因ＳＭＴ非洁净生产环境而残留在ＦＰＣ表面的一些异物，从而彻底解决因ＦＰＣ组件而引起的摄像异物的不良问题。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种感光芯片的保护结构。
技术介绍
采用SMT(表面贴装技术)工艺的摄像头因FPC组件(柔性线路板组件)而产生的摄像异物的不良问题，主要是因为FPC在过完回流焊后其表面固有会存在FLUX(助焊剂)残留物及其它杂质。若不对上述的不良问题进行处理，则在后续装配、测试或老化过程中这些残留物必然会剥离，从而导致摄像头摄像异物的不良，这会严重影响到摄像头的摄像效果，对产品的质量起到一定的负面作用。目前在同行业中，在因镜头而产生异物的防止方面已取得一些效果，如加挡墙、改变镜头材质等方案已相继而生。如中国专利数据库内在2005年4月6日公开了一种专利技术创造名称为“光感测芯片的封装结构”的技术方案(既加挡墙技术方案)，其公告号“CN2691057Y”。光感测芯片的封装结构，其包括一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。从而使所述感光芯片连接于所述透光基板上，且使感光区相邻于该透光基板，以减少异物粘附于感光芯片。该技术方案虽然能降低芯片封装环境的洁净度要求，但是，其还存在有如下的不足之处其一，该技术方案加工成本高，加工复杂；其二，上述的解决方法重在改变芯片的封装结构，还不能较好解决因FPC组件而产生的异物方面的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术方案所存在的不能较好解决因FPC组件而产生的异物方面的问题，本技术提供一种感光芯片的保护结构，其能彻底解决因FPC组件而引起的采用SMT(表面贴装技术)工艺的摄像头摄像异物的不良。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种感光芯片的保护结构，它包括一个柔性线路板组件、一个设于柔性线路板组件上的感光芯片及一个可绝缘且挥发性小的保护层，所述保护层包裹感光芯片的周围区域。所述保护结构用于采用表面贴装技术工艺的摄像头。所述保护层涂覆于感光芯片的侧周面区域。所述保护层为密封胶层，其涂覆于感光芯片的侧周面区域。所述保护层为硅橡胶层，其涂覆于感光芯片的侧周面区域。所述感光芯片的底面固设并导电连接于柔性线路板组件上表面，保护层包裹于感光芯片的周侧面，所述保护层的底面贴设于柔性线路板组件上表面。所述柔性线路板组件上表面周缘向上延伸并包裹保护层的外侧周面。所述柔性线路板组件的内侧周面和保护层的外侧周面之间设有若干个镜头组件安装孔。所述感光芯片至少具有一个感光区及多个电连接部，多个电连接部电连接于柔性线路板组件。所述感光芯片至少具有一个感光区、两个非感光区及多个电连接部，两个非感光区分别设于感光区的两相远离的侧面，多个电连接部电连接于柔性线路板组件。由上述对本技术结构的描述可知，和
技术介绍
相比，本技术的有益效果是其一，本技术方案的保护层既可防止FPC组件过回流FPC表面及Sensor底部所产生的FLUX残留物，又可防止因SMT非洁净生产环境而残留在FPC表面的一些异物，从而彻底解决因FPC组件而引起的摄像异物的不良问题；该方案通过临床实施已取得较好的成果，可广泛应用于目前手机摄像头项目的生产之中，并能取得高的生产效率及质量保证；其二，该保护层具有如下优点耐老化、防潮、绝缘、无毒、无腐蚀性；可挥发性小；低固态残留物；有较强的柔契性；可广泛用于精密的电子产品领域；其它根据产品的特殊及所用的工艺来选择。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的感光芯片的保护结构的剖面示意图。图2是本技术的摄像头模块的立体示意图。具体实施方式一种感光芯片的保护结构，如图1所示，它包括一个柔性线路板组件(FPC组件)1、一个设于柔性线路板组件1上的感光芯片(Sensor)2及一个保护层3。所述保护结构用于采用表面贴装技术工艺的手机摄像头上。感光芯片(Sensor)2为有立方体状，其具有一个感光区21、两个非感光区22及多个电连接部23，两个非感光区22分别设于感光区21的两相远离的侧面。感光芯片2的底面固设并导电连接于柔性线路板组件1上表面，其是通过电连接部23导电连接于柔性线路板组件1。保护层3为硅橡胶层，保护层3涂覆于感光芯片2的周侧面，所述保护层3的底面涂覆设于柔性线路板组件1上表面。保护层2、柔性线路板组件1上表面、感光芯片2上表面配合构成一个密封层。柔性线路板组件1上表面周缘向上延伸并包裹保护层3的外侧周面。柔性线路板组件1的内侧周面的四个角落和保护层3的外侧周面的的四个角落之间设有四个镜头组件安装孔4。如图2所示，镜头组件5安装于四个镜头组件安装孔4。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光芯片的保护结构，其特征是：它包括一个柔性线路板组件、一个设于柔性线路板组件上的感光芯片及一个可绝缘且挥发性小的保护层，所述保护层包裹感光芯片的周围区域。

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片的保护结构，其特征是它包括一个柔性线路板组件、一个设于柔性线路板组件上的感光芯片及一个可绝缘且挥发性小的保护层，所述保护层包裹感光芯片的周围区域。2.根据权利要求1所述的感光芯片的保护结构，其特征是所述保护层涂覆于感光芯片的侧周面区域。3.根据权利要求1所述的感光芯片的保护结构，其特征是所述保护层为密封胶层，其涂覆于感光芯片的侧周面区域。4.根据权利要求1所述的感光芯片的保护结构，其特征是所述保护层为硅橡胶层，其涂覆于感光芯片的侧周面区域。5.根据权利要求2或3或4所述的感光芯片的保护结构，其特征是所述感光芯片的底面固设并导电连接于柔性线路板组件上表面，保护层包裹于感光芯片的周侧面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓浩文，林日前，徐奕聪，
申请(专利权)人：夏新电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]