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本实用新型公开了一种感光芯片的保护结构。为了克服现有的技术方案所存在的不能较好解决因ＦＰＣ组件而产生的异物方面的问题，本实用新型提供一种感光芯片的保护结构，其能彻底解决因ＦＰＣ组件而引起的采用ＳＭＴ表面贴装技术工艺的摄像头摄像异物的不良。一...
该专利属于夏新电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过夏新电子股份有限公司授权不得商用。

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