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所揭示的WLCSP解决方案通过以下方式克服用于小的高容量裸片的扇出WLCSP解决方案及其它常规WLCSP解决方案的限制：增加半导体衬底上的裸片之间的划线区域的宽度以适应部分地延伸超出所述裸片的外围边缘的接合结构(例如，焊料球)。可在晶片上沿...
该专利属于爱特梅尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱特梅尔公司授权不得商用。

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