【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于形成组件的方法，该组件包括相互层叠的、具有半导体部件的第一装置和第二装置，该半导体部件包含相对的导电球。本专利技术也涉及这种组件。
技术介绍
图I是示意性地显示了组件的截面图，组件包括层叠的、具有半导体部件的第一装置和第二装置，分别为装置I (下层装置)和装置2 (上层装置)。装置I和装置2每个均包括密封在封装体中的半导体芯片，分别为半导体芯片3和半导体芯片4。芯片3和芯片4的每个均由例如由硅制成的半导体衬底形成。通常减薄这些衬底以使得芯片厚度不超过100 ii m至200 ii m之间。在本领域中，这些组件在本领域中通常命名为PoP，“封装体上封装体”。作为示例，下层芯片3包括微处理器，而上层芯片4包括微处理器可以访问的存储器 组件。装置I的封装体包括支撑晶片5，芯片3组装在支撑芯片5的上表面上。晶片5在顶视图中具有比芯片3大的多的表面积。晶片5旨在支撑允许将芯片3连接至上层装置2的导电球。晶片5通常由有机材料制成，并且可以包括(例如由铜制成的)各种金属化层。上层包括接触区域(具体地，旨在接收导电球)。在晶片5的上表面上附接有旨在提供至上...
【技术保护点】
一种用于形成组件的方法，所述组件包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置(1)和第二装置(2)，所述半导体部件包括相对的导电球(7，7’)，所述方法包括以下步骤：a)在所述第一装置(1)上形成至少一个树脂图形(31)，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或者等于所述球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球(7)，并且所述树脂图形的高度大于所述球的高度；以及b)通过使用所述至少一个图形(31)将所述第二装置的球(7’)引导朝向所述第一装置的对应的球(7)，将所述第二装置(2)键合至所述第一装置(1)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·维蒂，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：
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