组件、适于该组件的部件和在基板上安装电气部件的方法技术

一种组件，至少包括安装在基板上的电气部件。该部件至少包括第一和第二电极，其中，所述基板至少包括第一和第二电导体。所述第一电极电连接到所述第一电导体，所述第二电极电连接到所述第二电导体。在垂直于所述基板的方向上，所述第一电极位于所述第一电导体和所述第二电极之间。所述第二电极通过在所述第二电极和所述第二电导体之间延伸的连接元件连接到所述第二电导体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组件，其至少包括安装在基板上的电气部件，该部件至少包括第一和第二电极，其中，所述基板至少包括第一和第二电导体，由此第一电极电连接到第一电导体，第二电极电连接到第二电导体。本专利技术还涉及一种适用于这种组件的部件以及一种用于将电气部件安装在基板上的方法。
技术介绍
在这样的已知组件中，部件上设置有两个电极。这些电极间隔开，并且位于同一平面上。这样的部件正由表面贴装技术(SMT)使用。SMT是一种用于制造电子电路的方法，其中安装有部件或者部件直接置于基板比如印刷电路板(PCB)的表面上，由此部件的间隔开的电极直接连接到位于基板表面上的不同电导体。已知组件的缺点在于，部件的电极必须位于同一平面上，并且在将部件连接至基板之后，两个电极都位于基板的表面上。电极相对于部件的这种定向以及部件相对于基板的这种定向不总是可能的或期望的。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种组件，由此上述组件的缺点已被克服。这个目的是通过根据本专利技术的组件来实现的，在垂直于基板的方向上，第一电极位于第一电导体和第二电极之间，由此第二电极通过在第二电极和第二电导体之间延伸的连接元件连接到第二电导体。通过根据本专利技术的组件，电极位于相对侧上，这两侧在本申请中被称为：底侧，其朝向并位于基板上；和顶侧，其位于距所述基板有一定的距离，这可在垂直于基板的方向上看出。位于底侧的第一电极直接连接到第一连接器。位于顶侧的第二电极通过连接元件连接到第二电导体。以这种方式，所述部件可以很容易地连接到基板，而仅第一电极位于基板的表面上，而第二电极位于第一电极及基板表面的上方。第二电导体位于邻近该部件的基板的表面上，并且通过从基板的表面延伸到位于较高的第二电极的连接元件而连接到第二电极。根据本专利技术的组件的实施方式的特征在于，所述连接元件包括连接到第二电极和连接到第二电导体的金属部分。这样的金属部分可以很容易地制成，并且设置有要被连接到第二电导体的至少一个连接部分、要被连接到第二电极的连接部分以及在连接部分之间延伸的桥部。金属部分在将电气部件安装在基板上之前优选地连接到第二电极。通过将具有金属部分的电气部件安装在基板上，第一电极将被放置在第一电导体上，而同时连接到第二电极的连接部分将被放置在第二电导体上。这允许通过贴片机进行放置。基板将所述部件与其上将安装有组件的装置及任何潜在的路径电绝缘。根据本专利技术的组件的另一实施例的特征在于，第二连接器位于电气部件的至少两个相对侧上，由此金属部分与在电气部件的相对侧上的至少两个端部连接到第二连接器，并且与位于所述至少两个端部之间的部分连接到第二电极。通过将所述部件的两个相对侧上的第二电极连接到第二连接器来获得刚性连接，从而可以很容易防止所述部件在朝向第二连接器的方向上倾斜。还可以将部件的更多侧上的第二电极连接到第二导体。金属部分可以在两个端部中的每个以及在位于这两个端部之间的部分设置有连接部分，由此，桥部在每个端部和位于这两个端部之间的部分之间延伸。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，所述金属部分通过焊料或导电胶连接到第二电极和/或第二电导体。通过焊料或导电胶，可以很容易且可靠地获得电连接。导电柔性胶的优点在于，其将传感器机械地隔离免受金属部分的重量的影响。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，所述连接元件是设置有第三电导体的柔性箔，该柔性箔连接到基板，由此第三电导体的第一端部连接到第二电导体，而第三电导体的第二端部连接到第二电极。采用这样的柔性箔，基板的表面和位于较高的第二电极之间的距离可以很容易地得到桥接。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，第三电导体的第二端部通过焊料或导电胶连接到第二电极。通过焊料或导电胶，可以很容易且可靠地获得电连接。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，所述基板是与连接元件的柔性箔形成整体的柔性箔。以这种方式，连接元件的柔性箔被制成为基板的组成部分，使得不再需要制作独立的连接元件。根据本专利技术的另一个实施例在于，基板设置有孔，其中第一电极至少部分地位于孔周围。在这样的情况下，例如传感器是声传感器且基板由比如对于声信号来说是较差发射器的聚酰亚胺的材料制成，则第一电极可以连接到基板上的第一连接器，而所述部件可以通过具有用于从物体比如轴承导通和发射声信号的所需性能的胶水或粘合剂而连接穿过孔。在传感器包括环形第一电极的情况下，胶水或粘合剂将通过环形第一电极与所述部件接触。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，所述部件是传感器，将比如声发射传感器、振动传感器、超声波传感器、剪切振动晶体传感器、或其它压电式传感器。这种传感器通常设置有底部和顶部电极。传感器可以具有不同的配置，比如盘形、管形、矩形板形状。通过根据本专利技术的组件，传感器可以很容易地连接到基板，由此第一底部电极直接连接到第一连接器，第二顶部电极通过连接元件连接到第二连接器。这样的传感器可以包括位于第一和第二电极之间的晶体。根据本专利技术的组件的另一个实施例的特征在于，所述组件包括轴承或与轴承接触的结构，所述基板安装在该轴承或结构上。通过将例如设置有声发射传感器的基板安装在轴承上，可以很容易地测量来自轴承的声信号。本专利技术还涉及一种适用于这种组件的部件，其克服了如上所述的现有技术部件的缺点。根据本专利技术的部件的特征在于，所述部件设置有包括金属部分的连接元件，该金属部分连接到第二电极，而该金属部分的至少一个端部位于与第一电极相同的平面内。这种部件可以容易地安装在基板上，由此第一电极将位于第二电极和第一电极所连接到的第一电导体之间。本专利技术还涉及一种适用于将电气部件安装在基板上的方法，其克服了如上所述的现有技术方法的缺点。通过根据本专利技术的方法，所述部件至少包括第一和第二电极，其中，所述基板至少包括第一和第二电导体，由此所述第一电极电连接到所述第一电导体，所述第二电极电连接到所述第二电导体，由此在垂直于所述基板的方向上，所述第一电极位于所述第一电导体和所述第二电极之间，由此所述第二电极通过在所述第二电极和所述第二电导体之间延伸的连接元件连接到所述第二电导体。采用这样的方法，设置有位于部件底部的第一电极和位于部件顶部的第二电极的部件可以容易地连接到基板，由此第一底部电极直接连接到第一连接器。第二顶部电极通过桥接在位于基板表面上的第二电导体和位于较高的第二电极之间一定距离的连接元件连接到第二连接器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组件(11、21、31、41、51、61、81)，至少包括安装在基板(12、32、64、82)上的电气部件(1)，该部件至少包括第一和第二电极(2、4)，其中，所述基板(12、32、64、82)至少包括第一和第二电导体(13；44、47；66、67)，由此所述第一电极(2)电连接到所述第一电导体(13、46、66)，所述第二电极(4)电连接到所述第二电导体(47、67)，其特征在于，在垂直于所述基板(12、32、64、82)的方向上，所述第一电极(2)位于所述第一电导体(13、46、66)和所述第二电极(4)之间，由此所述第二电极(4)通过在所述第二电极(4)和所述第二电导体(47，67)之间延伸的连接元件(14、44、71)连接到所述第二电导体(47、67)。

【技术特征摘要】
2014.11.28 GB 1421160.11.一种组件(11、21、31、41、51、61、81)，至少包括安装在基板(12、32、64、82)上的电气
部件(1)，该部件至少包括第一和第二电极(2、4)，其中，所述基板(12、32、64、82)至少包括
第一和第二电导体(13；44、47；66、67)，由此所述第一电极(2)电连接到所述第一电导体
(13、46、66)，所述第二电极(4)电连接到所述第二电导体(47、67)，其特征在于，在垂直于所
述基板(12、32、64、82)的方向上，所述第一电极(2)位于所述第一电导体(13、46、66)和所述
第二电极(4)之间，由此所述第二电极(4)通过在所述第二电极(4)和所述第二电导体(47，
67)之间延伸的连接元件(14、44、71)连接到所述第二电导体(47、67)。
2.根据权利要求1所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述连接元件
(71)包括连接到所述第二电极(4)和连接到所述第二电导体(47、67)的金属部分。
3.根据权利要求2所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述第二连接器
位于所述电气部件(1)的至少两个相对侧上，由此所述金属部分与在所述电气部件(1)的相
对侧的至少两个端部连接至所述第二连接器，并且与位于所述至少两个端部之间的部分连
接至所述第二电极(4)。
4.根据权利要求2或3所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述金属部
分通过焊料或导电胶连接到所述第二电极(4)和/或所述第二电导体(47、67)。
5.根据权利要求1所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述连接元件是
设置有第三电导体(16、49)的柔性箔(42)，该柔性箔连接到所述基板(12、43)，由此所述第
三电导体(16、49)的第一端部连接到所述第二电导体(47、67)，而所述第三电导体(16、49)
的第二端部连接到所述第二电极(4)。
6.根据权利要求5所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述第三电导体
(16、49)的第二端部通过焊料或导电胶连接到所述第二电极(4)。
7.根据权利要求5或6所述的组件(11、21、31、41、51、61、81)，其特征在于，所述基板
(12、43)是与所述连接元件(14、44)的柔性箔(42)形成整体的柔性箔(42)。
8.根据前述...

【专利技术属性】
技术研发人员：J厄斯金，A哈迪，G麦古甘，
申请(专利权)人：斯凯孚公司，
类型：发明
国别省市：瑞典;SE