用于电子器件制造的万用部件升降装置、组件及方法制造方法及图纸

兹描述一种用于移动电子器件制造系统的部件的万用部件升降装置。所述万用部件升降装置包含：轨道；台车，所述台车可沿着所述轨道移动；以及升降装置，所述升降装置适于耦接于所述台车，所述升降装置包含轮件基座、升降部、以及悬臂，所述悬臂适于耦接于所述部件。正如许多其它方面一样，兹描述移动电子器件制造系统的部件的电子器件处理系统与方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请案主张2013年10月23日于美国提出申请的专利技术名称为“用于电子器件制造的万用部件升降装置、组件及方法”的第61/894,873号(律师案卷号21419/USAL)临时申请案的优先权，所述专利参考文献在此为所有目的通过引用结合在此。
本专利技术涉及电子器件制造。
技术介绍
传统的电子器件制造系统(例如半导体器件制造设施(FABs))可包含多个工具，所述工具被安排成相对地靠近。维修这样的系统是困难的，不只是因为大的部件尺寸，也因部件的重量所致。传统上，不同的装置制造业者通常会提供工具专用的部件升降器，以便FAB可具有大的升降类型的组合，大的升降类型的组合最终会增加了决算成本以及FAB的复杂度。因此，将需要用于使FAB的部件能有效精确的移动的装置、组件与方法。
技术实现思路
在一个方面中，兹提供一种部件升降组件。所述部件升降组件包括：一个或多个轨道；一个或多个台车(truck)，所述台车可沿着所述一个或多个轨道移动；以及一个或多个升降装置，所述升降装置适于耦接于所述一个或多个台车，所述一个或多个升降装置包含轮件基座、升降部、以及悬臂，所述悬臂适于耦接于部件。在另一个方面中，兹提供电子器件处理系统。所述电子器件处理系统包含：多个基板处理工具，所述基板处理工具位于地板上，所述基板处理工具的每一个包含半导体器件制造设施(FAB)部件，一个或多个升降组件，所述升降组件适于将一个或多个所述FAB部件抬升或降低，所述升降组件包含：一个或多个轨道；台车，所述台车可沿着所述一个或多个轨道的之每一个移动；以及升降装置，所述升降装置适于耦接于所述台车，所述升降装置包含轮件基座、垂直升降器、悬臂，其中所述垂直升降器耦接至所述轮件基座，并且所述悬臂耦接至所述垂直升降器的可移动部且适于耦接于所述一个或多个FAB部件。在另一个方面中，兹提供一种移动电子器件处理系统的部件的方法。所述方法包含以下步骤：提供轨道，所述轨道包含台车；将升降装置置于所述轨道上方；将所述升降装置耦接于所述台车；将所述升降装置的悬臂耦接于所述部件；通过移动所述悬臂而将所述部件抬升；以及将所述升降装置沿着所述单轨轨道移动至所期望的位置。兹根据本专利技术的这些和其它实施方式提供许多其它方面。本发明的实施方式的其它特征和方面将从以下详细的描述、所附的权利要求以及附图中变得更加充分明显。附图简要说明图1示出了根据实施方式的包含多个部件升降组件的电子器件制造系统的透视图。图2示出了根据实施方式的部件升降组件的升降装置的透视图。图3示出了根据实施方式的包含经耦接的升降装置的双升降组件的透视图。图4示出了根据实施方式的耦接于可在轨道上移动的台车的双升降组件的透视图。图5A示出了根据实施方式的在储存的配置中所示的升降装置的透视图。图5B示出了根据实施方式的包含进行关节运动的悬臂配置的升降装置的俯视平面图。图5C与5D示出了根据实施方式的可选的进行关节运动的升降装置的透视图。图6出了示根据实施方式的双升降装置的透视图。图7示出了根据实施方式的台车与悬臂升降器的连接的部分剖面侧视图。图8示出了根据实施方式的台车的透视图。图9示出了根据实施方式的构件所述部件抬升组件的部分与地板部分的分解图。图10示出了根据实施方式的包含多个部件升降组件的电子器件制造系统的另一个透视图。图11示出了根据实施方式的安装于地板结构的部件升降组件的安装于地板下方的轨道的部分侧视图。图12示出了根据实施方式的安装于可选的地板结构的部件升降组件的安装于地板下方的轨道的部分侧视图。图13(所示为被置于两个不同的抬升高度)示出了根据实施方式的包含多个部件升降组件的电子器件制造系统的另一个透视图。图14示出了根据实施方式的包含稳定器的部件升降组件的部分分解图。图15示出了根据实施方式的在所述地板结构内的所述部件升降组件的部分的侧视图。图16示出了根据实施方式的移动部件的方法的流程图。图17示出了根据实施方式的部件升降组件的可选的实施方式的透视图。图18A示出了根据实施方式的部件升降组件的可选的实施方式的侧视图。图18B示出了根据实施方式的升降装置的可选的实施方式的部分侧视图。图18C示出了根据实施方式的升降装置的可选的实方式的部分端视图。图19A-19B分别示出了根据实施方式的部件升降组件的台车的可选的实施方式的透视图与俯视图。图19C示出了根据实施方式的台车的可选的实施方式的端视图。图20示出了根据实施方式的包含模块化地砖结构与通路地砖的轨道的可选的配置的透视图。图21A-21B分别示出了根据实施方式的轨道的地砖的透视图与端视图。专利技术详述在一个方面中，本专利技术的实施方式提供部件升降组件。所述部件升降组件可被用在电子器件处理系统100中，例如用在FAB中以将所述FAB的部件移动(即，提高、降低、和/或移动)。部件升降组件可在所述FAB的工具101A、工具101B以及工具101C中之每一个上使用模块化部件，从而降低不同类型的升降器的数量。例如，每一个所述FAB的工具101A、工具101B、工具101C可由不同供应器所提供。工具101A-101C可适于在基板上执行任何数量的处理步骤，例如沉积、氧化、硝化、蚀刻、抛光、清洗、平板印刷术，或类似处理。其它处理亦可被执行于其中。基板(如在此所使用)将意指用以制造电子器件或电路部件，例如半导体晶片、含硅晶片、玻璃板、玻璃面板、掩膜或类似物件。一个或多个部件升降组件104可被用以将所述FAB的部件102A-102E移动。在另一个方面中，部件升降组件104为模块化而利用多种常用子部件。因此部件升降组件104具高度灵活性与可调整性。根据本专利技术的一个或多个实施方式，兹提供部件升降组件104(如在此的图1-15图中所示)。部件升降组件104包含一个或多个轨道108、台车(truck)110(图4、7与8)以及升降装置106(例如所示的悬臂升降器)，其中台车110为可移动的，其可沿着一个或多个轨道108移动。升降装置106被配置成且适于耦接至台车110。此刻参考图2，升降装置106(在所示的实施方式中)包含轮件基座112、升降部114(耦接至轮件基座112)，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件升降组件，所述部件升降组件包括：一个或多个轨道；一个或多个台车，所述台车为沿着所述一个或多个轨道可移动的；以及一个或多个升降装置，所述升降装置适于耦接于所述一个或多个台车，所述一个或多个升降装置包含轮件基座、升降部、以及悬臂，所述悬臂适于耦接于部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.23 US 61/894,8731.一种部件升降组件，所述部件升降组件包括：
一个或多个轨道；
一个或多个台车，所述台车为沿着所述一个或多个轨道可移动
的；以及
一个或多个升降装置，所述升降装置适于耦接于所述一个或多
个台车，所述一个或多个升降装置包含轮件基座、升降部、以及悬
臂，所述悬臂适于耦接于部件。
2.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个轨
道包含单轨，所述单轨包含捕获通道，所述捕获通道适于捕获在所
述捕获通道内的台车。
3.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个轨
道包含单轨，所述单轨以地板下方的配置的方式安装。
4.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个轨
道包含多个地砖。
5.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个台
车包含台车框架以及四个或更多个台车轮件，所述台车轮件旋转地
耦接于所述台车框架且适于接合所述一个或多个轨道。
6.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个台
车包含一个或多个侧轮件。
7.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个台
车包含台车框架、台车轮件以及侧轮件，所述侧轮件旋转地耦接于
所述台车框架，且所述台车轮件以及侧轮件被配置成在形成于地砖
内的沟槽内移动。
8.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述一个或多个台
车包含两个或更多个升降接合特征，所述升降接合特征适于与两个
或更多个台车接合特征在所述升降装置上接合在一起。
9.如权利要求1所述的部件升降组件，其中所述轮件基座包含
两个或更多个台车接合特征，所述台车接合特征适于将两个或更多

\t个升降接合特征接合于所述一个或多个台车的台车上。
10....

【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里·C·赫金斯，阿尔佩·伊尔马兹，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US