【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路板，特别是一种将IC烧录和开短路测试流程合并的集成电路板制作工艺。
技术介绍
集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“1C”表示。现在行业内都会把集成电路叫做IC芯片。集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。目前，带有集成IC芯片的集成电路板制作工艺一般按以下工序完成IC进料一IC单件烧录——表面贴装(SMT)——冲切——开短路测试——出货。这种工艺在表面贴装前需要先进行IC单件烧录，而后再贴装后才开始开短路测试，整个工艺流程显得比较繁琐，造成生产者的人力资源浪费，而且IC烧录的数据有可能在表面贴装工艺流程中流失。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是简化传统技术中集成电路板制作工艺的生产制作流程，提供一种高效、稳定的集成电路板制作工艺。本专利技术所采用的技术方案是 一种集成电路板制作工艺，其特征在于包括以下工序 IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中； 表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上； 冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸； 一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板制作工艺，其特征在于包括以下工序 IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中； 表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上； 冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸； 一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试； 出货，取出制作完成的集成电路板。2.根据权利要求I所述的一种集成电路板制作工...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠民，彭勇强，
申请(专利权)人：奈电软性科技电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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