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本发明公开了一种集成电路板制作工艺，包括以下工序：IC进料、表面贴装、冲切、一体测试、出货，一体测试包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上...
该专利属于奈电软性科技电子（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈电软性科技电子（珠海）有限公司授权不得商用。

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