本发明专利技术涉及一种具长短金手指的电路板制作工艺。该电路板制作工艺包括以下步骤：提供一基板；在该基板表面设置多个金手指图形；在该基板表面设置具尖端结构的镀金引线，该镀金引线的尖端结构与该金手指图形对应电连接；对该金手指图形镀金处理形成金手指；撕拉去除镀金引线，使得该镀金引线的尖端结构与该金手指相互分离。本发明专利技术的电路板制作工艺中，在镀金引线的端部设置尖端结构，使得该镀金引线与该金手指之间满足电连接的同时，二者之间的物理连接结构面积大大减小，当测试完毕操作人员能够通过手拉撕除的方式轻易去除镀金引线，避免残留，使得金手指不会因为残留引线导致电学性能改变，消除短路风险，提高产品可靠度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板制作工艺，尤其涉及一种具有长短金手指的电路板制作工艺。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备或者产品中。一般说来，如果在某样设备或者产品中有电子功能模块， 那么它们也都是被安装在大小各异的PCB表面。可见，印刷电路板及其制作工艺的优化伴随印刷电路板的市场需求而愈加重要。随着目前电子产品领域的发展，各电子功能模块的设计则更倾向于支持即插即拔模式，即无需切断电源，电子功能模块即可以与设备连接或断开，由于电子功能模块是热插拔式的，系统无需关闭就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性设计也简化了维护工作量，并使得最终用户能够更好的管理他们的电子功能模块。同时，由于这种交换性能，该电子功能模块可使管理人员能够根据系统升级要求，对所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持热插拔的电子功能模块要求相应电路板的金手指长短不一，从而实现接地顺序不一致。由于金手指镀厚金的需要，其镀金引线连接镀金后的金手指时，残留的部分长短不一，且该镀金引线与该金手指接触处结构如图1所示。该引线11的两端分别连接金手指 13和该边框15。该引线11与该金手指13接触位置的宽度一致。因为该金手指13长短不一，自然该引线11同样参差不齐，故，该引线11不能通过简单的机械切割去除掉，需要通过特殊的工艺来实现。常规的制造方法是采用干膜法或者湿膜法。所谓干模膜，即利用干膜14覆盖住引线位置进行手指镀金，褪膜后蚀刻掉引线。所谓湿膜法，采用的方法是先在电路板表面蚀刻出金手指、导电线路图形及引线。该引线使金手指之间相互导通，然后在电路板上印湿膜14 并显固，以保护引线不镀上镍金，再然后对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金引线蚀刻掉。上述的引线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的。然而，采用上述方法对具长短金手指的电路板进行制作时，仍存在以下局限性 (1)流程复杂，不但要设置、去除引线，还要在中间过程保护引线，防止引线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉。(2)生产周期长，由于对引线进行保护和去除的流程花费时间长，一般要花费2-4 天的时间专门处理这类流程，成本较高。(3)金手指根部容易出现凹蚀，因镀金区域和引线相互连接，蚀刻掉引线后，金手指和导线连接的镍金层下的铜层容易被蚀刻掉一部分，产生凹蚀刻，在盐雾试验时容易出现不合格；(4)金手指关键尺寸控制难需要经过两次图形转移，第一次为通过外图制作板内图形，包括金手指和引线，第二次为保护引线避免其镀上镍金时进行的阻焊，其图形和尺寸精度较差。本专利技术提供一种新的具长短金手指的电路板制作工艺用以改善或解决上述的问题。
技术实现思路
针对现有技术具长短金手指的印刷电路板金手指工艺复杂、生产周期长及产品可靠度低的问题，本专利技术提供一种金手指工艺简单、生产周期短及可靠度高的具长短金手指的电路板制作工艺。一种具长短金手指的电路板制作工艺，其包括如下步骤提供一基板；在该基板表面设置多个金手指图形；在该基板表面设置具尖端结构的镀金引线，该镀金引线的尖端结构与该金手指图形对应电连接；对金手指图形镀金处理形成金手指；撕拉去除镀金引线，使得该镀金引线的尖端结构与该金手指相互分离。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该多个金手指长短不一。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该基板包括金手指焊接区，该多个金手指对应设置在该金手指焊接区内。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该金手指及该镀金引线通过电镀的方式形成在该金手指焊接区的金手指焊接图形处。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该镀金引线一端连接至该金手指的端部，其另一段牵引至该边框。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该镀金引线包括位于端部的第一尖端结构，其中该第一尖端结构电连接至该金手指端部。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，该镀金引线还包括位于端部的第二尖端结构，该第二尖端结构牵引至该基板的边框，并延伸出该基板。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，其还包括提供一设于基板外侧的测试电路，该第二尖端结构与该测试电路对应电连接。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，还包括提供一切割装置，其切断该第二尖端结构与该测试电路之间的连接。作为上述电路板制作工艺的进一步改进，当撕拉去除该镀金引线时，施加外力自该第二尖端结构一侧手动拉撕，使得该镀金引线自该基板表面剥落分离，并在第一尖端结构与该金手指连接处断裂。与现有技术相比较，本专利技术的印刷电路板制作工艺中，于镀金引线的端部设置尖端结构，使得该镀金引线与该金手指之间满足电连接的同时，二者之间的物理连接结构面积大大减小，即，降低二者之间的连接强度。当测试完毕，能够通过手动撕拉的方式轻易去除镀金引线，大大简化工艺流程，避免蚀刻等复杂工艺，缩短生产周期，降低成本。其次，在避免镀金引线残留的同时，且保证金手指完好无损，使得金手指不会因为残留引线导致电学性能改变，消除短路风险，提高产品可靠度。附图说明图1是现有技术一种印刷电路板工艺结构平面示意图。图2是本专利技术一种电路板加工过程中的平面结构示意图。图3是图2所示镀金引线的平面示意图。图4是图2所示电路板加工后的平面结构示意图。图5是图2所示电路板加工流程示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术具长短金手指电路板制作工艺的具体实施方式。请参阅图2，是本专利技术一种电路板在加工过程中的平面结构示意图。该电路板2是一具长短金手指结构的硬性印刷电路板。该电路板2包括一基板20、形成在该基板20表面上的多个导电图形21、多个金手指23、边框25及镀金引线27。该基板20是一绝缘树脂材料加工成的承载基板，用以承载该导电图形21、多个金手指23、边框25、镀金引线27于其表面。该镀金引线27与该多个金手指23对应电连接。 同时，该镀金引线27与外部所提供的测试电路(图未示)对应电连接，设置在该电路板2 外侧，该测试电路通过该镀金引线27传输测试信号至该电路板2。该基板20包括位于中间区域的导电线路形成区(未标示)及位于边缘区域的金手指焊接区(未标示)。该导电线路区用以形成导电图形21。该金手指焊接区用以形成金手指23。该导电图形21是通过蚀刻、沉积等工艺形成在该基板20表面的导电线路形成区的导电线路，不同的导电线路配合不同的功能元器件实现不同功能的电子功能模块。通常， 该导电图形21是铜层。该多个金手指23是在覆铜基板20表面的金手指焊接区通过特殊工艺再覆上一层金形成，具较强的抗氧化性和信号传输性能。该镀金引线27是工艺辅助线，其同时电连接至该多个金手指23形成通路，用以实现测试信号传输至金手指23。就加工成型后的电路板而言，该镀金引线27不会保留在该电路板2上。该镀金引线27的具体结构如图3所示，该镀金引线27包括第一尖端结构271及第二尖端结构273。该二尖端结构271、273分别设置在该镀金引线27的二自由端。该第一尖端结构271对应电连接至该金手指23的端部。该第二尖端结构273对应电连接至该测试电路。该第一尖端结构271整体呈等腰梯形状，其整体宽度小于该镀金引线27的宽度。 该第一尖端结构271的最小宽度处直接与该金手指2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株电路板有限公司，东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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