电路板的制造方法技术

本发明专利技术关于一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；提供软板，该软板具有设定图形图案；提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。本发明专利技术可以省去对硬板的切割，将软板直接放于硬板上相应的位置处，不但节省制作时间、提高效率，还可以保证硬板与软板之间更好地连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种软硬结合板的制造方法。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-Flex Printed Board或称F/R PWB、软硬结合板)是将FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印制电路板)与PCB(Printed Circuits Board，印制电路板)组合成同一电路板，作为一个产品的电子零件，其向来以良好耐久性和挠性的优点而广泛适用于军事、医疗、工业仪器等领域。然而，随着电子产品越来越向轻、薄、短、小且多功能的方向发展，软硬结合板也开始用于其他类电子产品中，例如：手机、笔记本电脑、照相机、摄影机等，其不但可以减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，还可以增加组装灵活性、提高可靠性。目前，对软硬结合的电路板的开发方式多种多样，但其制造方法直接关系着产品的性能、结构及生产成本和工装效率。相关技术中的软硬结合板(以两层板为例)的制造方法如下：首先，提供一硬板，利用切割机对所述硬板的设<br>定区域面积进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；
提供软板，该软板具有设定图形图案；
提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；
切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述软板与
所述硬板之间的粘接片，通过热压合作用实现软板和硬板的结合。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述软板粘
接于所述硬板的镂空区域，且其端部的图形图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株电路板有限公司，东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：