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本发明关于一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；提供软板，该软板具有设定图形图案；提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。本发明可以省去...该专利属于深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司授权不得商用。