【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热，特别是涉及一种光模块温度健康度评估的方法和装置。
技术介绍
1、目前通信设备板卡面板口光模块数量不断增加，功耗也不断增加，光模块的散热成为瓶颈，光模块自身温度长期处于高负荷状态，虽然设计温度能满足温度规格，但余量不充足。当光模块批量应用时，由于硬件一致性偏差、工艺加工偏差、长期使用老化等原因，部分光模块自身的应用温度会高于设计规格，产生高温告警，触发被动维护。
2、虽然几乎所有的光模块都可以上报模块温度，表征其光模块实时温度的绝对值以及是否超过温度规格。但是，在特殊场景下，如果光模块内某一器件涂敷的导热材料部分失效，也会造成此器件的温度相对于未失效场景的正常温度值偏高，但温度仍满足该器件的温度规格。此时，由于器件温度未超规格，光模块温度上报值也为未超规格，此模块会被误认为合格品，但其内部导热材料部分失效的问题却真实存在。所以，仅仅只依靠光模块温度上报不能表征光模块是否为真实良品或温度健康状况良好。同理，除了导热材料或热阻部分异常，内部某器件功耗异常或工艺装配不良均会造成以上问题。从而导致两款相同的模块在相...
【技术保护点】
1.一种光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，具体包括：
3.根据权利要求2所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差，还包括：
4.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，具体包括：
5.根据权利要求4所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，具体包括：
3.根据权利要求2所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差，还包括：
4.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，具体包括：
5.根据权利要求4所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据每个器件的温度影响因子获取两个器件间的温差浮动值，具体包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：褚朝军，王冬，祁寿贤，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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