【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热，特别是涉及一种光模块温度健康度评估的方法和装置。
技术介绍
1、目前通信设备板卡面板口光模块数量不断增加，功耗也不断增加，光模块的散热成为瓶颈，光模块自身温度长期处于高负荷状态，虽然设计温度能满足温度规格，但余量不充足。当光模块批量应用时，由于硬件一致性偏差、工艺加工偏差、长期使用老化等原因，部分光模块自身的应用温度会高于设计规格，产生高温告警，触发被动维护。
2、虽然几乎所有的光模块都可以上报模块温度，表征其光模块实时温度的绝对值以及是否超过温度规格。但是，在特殊场景下，如果光模块内某一器件涂敷的导热材料部分失效，也会造成此器件的温度相对于未失效场景的正常温度值偏高，但温度仍满足该器件的温度规格。此时，由于器件温度未超规格，光模块温度上报值也为未超规格，此模块会被误认为合格品，但其内部导热材料部分失效的问题却真实存在。所以，仅仅只依靠光模块温度上报不能表征光模块是否为真实良品或温度健康状况良好。同理，除了导热材料或热阻部分异常，内部某器件功耗异常或工艺装配不良均会造成以上问题。从而导致两款相同的模块在相同环境边界下，由于内部存在部分不良导致其模块温度上报偏差较大，但由于其绝对值满足规格，仍然被视为“合格品”被使用。
3、鉴于此，如何克服现有技术所存在的缺陷，解决部分器件温度缺陷但光模块整体仍被视为合格品的现象，是本
待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术解决了部分器件温度缺陷但光模块整体仍被
2、本专利技术实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种光模块温度健康度评估的方法，具体为：基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围；在每种业务模式下，获取两个器件各自上报的当前温度，根据当前温度计算两个器件的当前温度差，将当前温度差与合理温差范围进行比较，根据比较结果获得相应器件的温度健康度。
4、优选的，所述基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，具体包括：获取光模块在不同业务模式下的发热仿真结果，根据发热仿真结果构建光模块在每个业务模式下的热模型，根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差。
5、优选的，所述根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差，还包括：将实测温度值和基于热模型的仿真温度值进行回归分析，根据回归分析的结果对热模型的参数进行迭代更新；使用参数更新后的热模型获取仿真温度值，直至实测温度值和仿真温度值的差值小于预设阈值，将两个器件之间的仿真温度值之差作为该两个器件之间的基准温度差。
6、优选的，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，具体包括：在每个业务模式下，根据每个器件的温度影响因子获取两个器件间的温差浮动值，根据基准温度差和温差浮动值计算两个器件间的合理温差范围。
7、优选的，所述根据每个器件的温度影响因子获取两个器件间的温差浮动值，具体包括：根据每个器件的材料特性和加工工艺，获取每个器件的至少一个温度影响因子；将温度影响因子代入热模型中，计算两个器件的所有温度影响因子导致的温差浮动值。
8、优选的，所述计算两个器件的所有温度影响因子导致的温差浮动值，具体包括：对温度影响因子进行加权分析，获取理论允许范围内基准温度差和温度影响因子的函数关系；将温差浮动值表示为功耗和热阻之积，根据温度影响因子的影响范围获取功耗的波动范围和/或热阻的波动范围，根据功耗的波动范围和/或热阻的波动范围计算温差浮动范围。
9、优选的，所述根据基准温度差和温差浮动值计算两个器件间的合理温差范围，具体包括：将基准温度差和温差浮动值之和作为合理温差范围的上限，将基准温度差和温差浮动值之差作为合理温差范围的下限。
10、优选的，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，还包括：获取每两个器件之间的合理温差范围，将所有的合理温差范围保存至温差数据库内。
11、优选的，所述将当前温度差与合理温差范围进行比较，根据比较结果获得相应器件的温度健康度，具体包括：将合理温差范围划分为至少二个温度健康度区间，判断当前温度差所在的温度健康度区间，根据所在的温度健康度区间确定两个器件的温度健康度。
12、另一方面，本专利技术提供了一种光模块温度健康度评估的装置，具体为：包括至少一个处理器和存储器，至少一个处理器和存储器之间通过数据总线连接，存储器存储能被至少一个处理器执行的指令，指令在被处理器执行后，用于完成第一方面中的光模块温度健康度评估的方法。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：基于光模块的发热仿真结果建立光模块内任意两个器件的合理温差范围，通过两个器件的实际温度差与合理温差范围的比较结果获取器件的健康度。该方法实现简单，无需额外添加硬件，可以在内部器件温度未超过阈值时，提前识别散热方案中的热阻不良或已有劣化趋势，提升光模块温度可靠性和上报相关处理机制预警。
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1.一种光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，具体包括：
3.根据权利要求2所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差，还包括：
4.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，具体包括：
5.根据权利要求4所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据每个器件的温度影响因子获取两个器件间的温差浮动值，具体包括：
6.根据权利要求5所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述计算两个器件的所有温度影响因子导致的温差浮动值，具体包括：
7.根据权利要求4所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据基准温度差和温差浮动值计算两个器件间的合理温差范围，具体包括：
8.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，
9.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述将当前温度差与合理温差范围进行比较，根据比较结果获得相应器件的温度健康度，具体包括：
10.一种光模块温度健康度评估的装置，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述基于发热仿真结果获取光模块内部两个器件的基准温度差，具体包括：
3.根据权利要求2所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据热模型获取每个业务模式下两个器件之间的基准温度差，还包括：
4.根据权利要求1所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据基准温度差获取每个业务模式下两个器件之间的合理温差范围，具体包括：
5.根据权利要求4所述的光模块温度健康度评估的方法，其特征在于，所述根据每个器件的温度影响因子获取两个器件间的温差浮动值，具体包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：褚朝军，王冬，祁寿贤，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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